Cip pemprosesan terbaru mereka ini bakal hadir dengan teras Cortex-A73 yang dibina pada proses 12nm. Cip ini juga hadir dengan unit pemprosesan neural(NPU) yang turut dipasang pada cip kelas perdana Kirin 970.
Sebagai perbandingan, cip Qualcomm Snapdragon 710 menggunakan teras A75-Kryo yang dibina pada proses 10nm. Cip ini juga dilengkapi dengan pelbagai teras dengan teknologi kecerdasan buatan.
Peranti pertama yang akan menggunakan cip pemprosesan Kirin 970 ini adalah Huawei nova 3 yang dijangka akan dilancarkan Julai tahun ini. Peranti berkenaan dikatakan akan mempunyai nisbah paparan 19.5:9 serta menyokong fungsi dwi-kamera utama.
Dengan adanya cip pemprosesan HiSilicon Kirin 710 ini, kita dapat menjangkakan prestasi yang lebih baik dan fungsi yang lebih menarik daripada peranti kelas pertengahan daripada Huawei dan Honor pada masa hadapan.
Sumber
Berkaitan
- Aplikasi Lifelog Dari Sony Mampu Menganalisis Jumlah Kalori Makanan Anda
- Facebook Akhirnya Benarkan Pengguna Android Untuk Hentikan Penjejak Lokasi, Begini Caranya
- BAD LAB Bakal Anjur Pertandingan PUBG Mobile
- Galaxy Watch Turut Diperkenalkan Dalam Acara Galaxy Unpacked 2018
- Xiaomi Bakal Lancarkan Peranti Mi Mix 3 Dengan Sokongan 5G Pada Tahun Hadapan
- HTC Lancarkan Viveport VR
- 7 Skil Manusia Yang Semakin Hilang Di Telan Zaman Dek Kerana Teknologi
- Oppo Menjadi Syarikat Telekomunikasi Pertama Di Dunia Yang Menghasilkan Panggilan Video 5G
- Axon 9 Pro Dengan Rekaan Takuk Mewarnai Kemunculan Semula ZTE Ke Pasaran
- Kos Pembikinan iPhone XS Max 2 Kali Lebih Murah Berbanding Harga Jualan