Sebelum era kesengsaraan Huawei pada tahun 2019 keatas, ada 4 jenama cip Android yang senantiasa meniti di bibir komuniti gajet.
Snapdragon dari Qualcomm, Helio/Dimensity dari MediaTek, Exynos dari Samsung, dan Huawei dengan HiSilicon Kirin.
Namun selepas sekatan urusniaga Amerika Syarikat, Huawei disekat dari akses pembuatan cip dari rakan kongsi TSMC – seterusnya hanya mampu menggunakan baki-baki cip Kirin lama serta terpaksa memilih cip Snapdragon 4G sahaja.
Nampaknya pada tahun ini, Huawei sudah tekad mahu kembali semula menyuburkan telefon mereka dengan cip HiSilicon buatan sendiri.
Ini dibuktikan melalui satu poster rasmi Huawei yang memvisualkan tahun ini sebagai tahun ‘comeback’ mereka dengan cip HiSilicon.
Apa yang belum pasti adalah adakah Huawei akan kekal menggunakan penjenamaan sama ‘Kirin’ ataupun nama baharu untuk cip mereka.
Umum mengetahui cip HiSilicon Kirin bukan calang-calang cip memandangkan cip itulah yang menjadi nadi tenaga pemprosesan telefon Huawei yang juga adalah antara telefon dengan kamera tercantik di dunia.
Sama ada berita tentang kembalinya semula Huawei membuat cip mereka betul atau tidak, sama-samalah kita nantikan.
Sumber: Gizmochina
Baca juga: