Terkini, mereka mengesahkan pelan pembangunan cip itu di mana bermula pertengahan pertama tahun 2022, pemproses 3nm akan dihasilkan secara besar-besaran.
Pemproses 3nm tersebut menggunakan rekaan Gate All Around (GAA) dengan Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) yang akan mengurangkan saiznya sebanyak 35%, peningkatan prestasi 30% serta kecekapan tenaga sebanyak 50% berbanding 5nm.
Sementara pemproses 3nm generasi kedua pula bakal mula dikeluarkan sekitar tahun 2023. Dalam pada itu, Samsung turut menjangkakan mereka akan mula memasuki penghasilan cip 2nm pada tahun 2025.
Sumber: Samsung
Baca juga:
Samsung Sahkan 'Ray-Tracing' Ada Pada Exynos Baharu
Gambaran Awal Galaxy S22 Ultra, Mirip Galaxy Note
Maxis Mula Tamatkan Rangkaian 3G Di Malaysia, Bermula Di Terengganu
Berkaitan
- Samsung Selesaikan Bonggol Kamera Tebal Dengan Sensor Baharu Ini
- Samsung Melancarkan Galaxy A52s, Lebih Berkuasa
- Pencabar Samsung Dan Apple? OnePlus Pad Rasmi - Cip Dimensity 9000, Skrin "Unik"
- iPhone 13 Bakal Guna Panel LTPO Dari Samsung Dan LG
- Samsung Galaxy M22 Akan Tiba Buat Pasaran Tempatan
- Samsung Galaxy S20 FE LTE Dengan Snapdragon 865 Kini Di Malaysia
- Skor Geekbench Samsung Galaxy S22+ Dengan Snapdragon 898 Didedahkan
- Samsung Exynos 2200 Mahu Bersaing Dengan Cip Apple M1
- Rekaan Siri Samsung Galaxy S21 Tertiris Melalui Video Acah
- Samsung Galaxy F62 Dilancar, Bateri Sebesar 7000mAh