Qualcomm didakwa mungkin akan beralih kepada Samsung untuk menghasilkan cip Snadragon 8 Gen 3 nya yang akan menggunakan nod pemprosesan 3nm.
Ketika ini, Qualcomm telah memilih TSMC sebagai pembekal eksklusif untuk cip Snapdragon 8 Gen 2 yang menggunakan nod pemprosesan 4nm.
[Rumor]
– Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produce 2026)
– Currently, Qualcomm is likely to manufacture its next generation Snapdragon 8 to Samsung Foundry. It seems to be continuous delay in production of 3nm of TSMC
— Connor/코너/コナー (@OreXda) November 22, 2022
Menurut @OreXda, Qualcomm mempunyai masalah dengan teknologi 3nm milik TSMC yang dikhabarkan masih belum matang dan lengkap lagi.
Tambahan lagi, harga wafer untuk teknologi 3nm juga telah meningkat hinga mencecah USD20,000 (~RM89,900). Dan itu membuatkan teknologi tersebut begitu mahal untuk diakses pengeluar peranti yang lain.
{suggest}
Seperti TSMC, Samsung juga mempunyai masalah dalam penghasilan GAA (Gate-All-Around) 3nm nya. Tetapi, Samsung dapat mengatasi masalah itu melalui bantuan firma AS, Silicon Frontline Technology.
Ketika ini, Samsung tidak mempunyai sebarang pelanggan rasmi kepada teknologi GAA 3nm nya lagi. Walau bagaimanapun, Qualcomm dilaporkan telah pun melihat sampel teknologi tersebut dengan harapan dapat memanfaatkannya untuk cip mereka akan datang.
Sumber: wccftech