Xiaomi nampaknya tidak mahu menunggu lebih lama untuk memperlihatkan peranti boleh lipat terbaharunya. Di IFA 2026, syarikat itu buat pertama kalinya mempamerkan Xiaomi 18 Fold bersama cip baharu XRING O3, hanya beberapa hari sebelum pelancaran rasminya di China pada 7 September.
Pelancaran pada 7 September ini turut menarik perhatian kerana berlangsung beberapa hari sebelum acara Apple pada 10 September, yang dijangka menjadi tumpuan industri, termasuk spekulasi mengenai iPhone boleh lipat.
Dari segi reka bentuk, Xiaomi 18 Fold hadir sebagai telefon lipat gaya buku (book-style) dengan bentuk “mid-fold”.
Setakat ini, Xiaomi telah mengesahkan Xiaomi 18 Fold akan menjadi telefon flagship pertama menggunakan cip XRING O3, yang dibangunkan dengan fokus pada keupayaan AI dan menggunakan proses pembuatan 3nm, selain mempunyai saiz die 133mm² serta 24 bilion transistor.
XRING O3 hadir dengan CPU 10-teras yang terdiri daripada enam teras ultra-besar dan empat teras besar, dengan kelajuan sehingga 4.35GHz. Xiaomi mendakwa prestasi multi-teras meningkat 60% berbanding XRING O1.
Untuk grafik, cip ini menggunakan GPU G2-Ultra NX 16-teras dengan lapan unit pemprosesan neural NX. Xiaomi mendakwa prestasi GPU meningkat 85%, penggunaan kuasa berkurang 64% dan prestasi ray tracing meningkat sehingga 182% berbanding XRING O1.
XRING O3 juga merupakan cip mudah alih yang menurut Xiaomi pertama dalam industri dengan sokongan LPDDR6, menawarkan lebar jalur memori 113.8GB/s, iaitu 48% lebih tinggi berbanding LPDDR5X 9600.
– Xiaomi XRING O3 is the industry’s first mobile SoC to support LPDDR6, offering 113.8GB/s of bandwidth—48% higher than Xiaomi XRING O1
– The redesigned NPU delivers 200 TOPS of tensor performance and 3.13 TFLOPS of vector performance, boosting on-device AI performance by 45%… pic.twitter.com/WJmeQFeRCd— Xiaomi (@Xiaomi) September 3, 2026
Bahagian AI pula menggunakan seni bina NPU baharu dengan prestasi sehingga 200 TOPS untuk tensor dan 3.13 TFLOPS untuk vektor. Xiaomi turut mendakwa prestasi AI pada peranti meningkat 45% berbanding pemproses flagship generasi sebelumnya.
Dalam perkembangan berkaitan, Xiaomi menyatakan XRING akan menjadi sebahagian daripada ekosistem “Human × Car × Home”, dengan cip tersebut dibangunkan untuk menyokong penggunaan AI merentasi telefon, kereta dan peranti rumah pintar.
Buat masa ini, Xiaomi mengesahkan Xiaomi 18 Fold akan dilancarkan di China pada 7 September 2026 dan menjadi peranti pertama yang menggunakan XRING O3. Tarikh pelancarannya untuk pasaran global masih belum diumumkan.
{suggest}