Dua tahun lalu, TSMC telah membangunkan cip dengan proses 7nm. Sementara cip proses 5nm pula telah dibangunkan pada tahun ini. Berdasarkan laporan terbaru, penghasilan awal cip 3nm akan bermula pada tahun ini dan pengeluaran besar-besaran dijadual pada tahun hadapan.
TSMC turut mendedahkan indikator teknikal bagi proses 3nm. Berbanding pemproses 5nm pada tahun ini, terdapat peningkatan 15% bagi ketumpatan transistor, 10-15% pada prestasi dan kecekapan tenaga sebanyak 20-25%.
Terdahulu, khabar angin menyatakan TSMC tidak akan menggunakan transistor FinFET dan akan beralih ke GAAFET pada pemproses 3nm. Bagaimanapun, melalui laporan yang menyatakan TSMC telah berjaya membangunkan pemproses 2nm dengan menggunakan GAAFET, ia membawa maksud proses 3nm TSMC masih menggunakan proses FinFET.
Cip proses 3nm TSMC turut dijangka akan digunakan pada cip Apple A16 Bionic untuk iPhone dan iPad seperti yang dijadualkan dan akan tersedia pada tahun 2022.