TSMC Bersiap-Siap Membangunkan Cip 3nm

Syarikat pembuat cip, TSMC kini dikhabarkan berada pada landasan tepat dalam membangunkan cip dengan proses 3nm. Menurut laporan dari DigiTimes, penghasilan awal akan bermula pada tahun hadapan dan pengeluaran besar-besaran pada 2022.

Untuk perancangan tersebut, fasiliti yang berkaitan dengan proses pembuatan 3nm dikatakan juga sudah mula berjalan. Dalam masa yang sama, TSMC akan menawarkan teknologi yang lebih baik bagi proses pembuatan cip 5nm melalui teknologi 5nm Plus.

Sejak awal tahun lagi, iPhone 12 cukup kuat dikaitkan dengan penggunaan cip 5nm dari TSMC. Selain itu, Apple sebelum ini telah dilaporkan meningkatkan tempahan cip untuk suku keempat tahun 2020. Ramai pihak melihat itu sebagai persediaan kepada permintaan tinggi untuk model terbaharu tahun ini.

Berbalik kepada cip dengan proses 3nm, kita boleh menjangkakan A16 mungkin cip pertama yang akan hadir dengan teknologi pembuatan tersebut.

Sumber: DigiTimes via Apple Insider