Menurut laporan daripada Digitimes, syarikat pembuatan semikonduktor TSMC FinFET dan Samsung GAA menghadapi masalah dalam proses pembangunan cip pemproses 3nm.

TSMC sebelum ini merancang untuk melengkapkan pensijilan dan percubaan pertamanya tahun ini dan pembangunan secara besar-besaran pada tahun 2022.

Setakat ini, Apple berjaya mengikat kontrak dalam mendapatkan bekalan cip 3nm ini daripada TSMC dan mungkin akan menjadi jenama yang pertama dalam teknologi tersebut.

Namun, masalah yang dihadapi mungkin akan menangguhkan sedikit dalam pembangunan cip pemproses tersebut. Malah, kita akan dapat lihat cip 5nm akan berada di pasaran lebih lama.



Walaupun TSMC dan Samsung akan membuat pembangunan besar-besaran pada tahun hadapan, TSMC tetap akan mendahului Samsung dalam teknologi ini.

Tambahan lagi, TSMC juga mendakwa teknologi 3nm daripada mereka meningkatkan prestasi 10% hingga 15% dan penjimatan tenaga 20% hingga 25% berbanding cip 5nm.

Terdahulu, TSMC dan Samsung masing-masing dalam perlumbaan dalam penghasilan cip 3nm ini menjelang tahun 2022.

Sumber: Digitimes via