Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) adalah syarikat gergasi dalam menghasilkan cip pemproses. Kini, dilaporkan Samsung Electronics sedang berusaha untuk mengatasi TSMC dalam pasaran ini.



Samsung juga merancang untuk menghasilkan cip 3nm secara besar-besaran menjelang tahun 2022.

Menurut Eksekutif Samsung Electronics, Park Jae-hong telah menyatakan matlamat mereka ini dan sudah mengembangkan reka bentuk awal cip ini dengan rakan utama mereka.

Samsung Electronics juga telah melaburkan sebanyak USD116 bilion dalam perniagaan cip generasi akan datang yang merangkumi pembuatan cip untuk pelanggan.

Pada masa yang sama, mereka mendedahkan bahawa syarikat itu rancang untuk guna teknologi pemproses 3nm gate-all-around (GAA) terbaru yang sedang dikembangkan bagi pengeluaran cip canggih.

Mereka sebelum ini telah memulakan pengeluaran besar-besaran cip 5nm (Eyxnos 2100) dan sedang mengembangkan untuk pemproses 4nm pula.



Dalam perniagaan bidang cip pemproses, Samsung Electronics kini menduduki di tempat kedua dan di belakang TSMC yang berada di tempat pertama.

Mengenai ini, pengasas TSMC juga pernah mengatakan bahawa Samsung Electronics adalah pesaing terdekat mereka. Walaupun TSMC punya kelebihan tetapi Samsung kini sedang mengejar mereka.

Sumber: Bloomberg