Memulakan khabar angin tentang Snapdragon 865, pembuatan cip ini berkemungkinan besar akan bekerjasama dengan Samsung dalam membawakan teknologi proses 7nm EUV seperti penghasilan Exynos 9825 bagi cip Qualcomm tersebut. Snapdragon 865 bakal didatangkan dengan dua variasi yang kini membawa nama kod 'Kona' dan 'Huracan', mempunyai sokongan memori LPDDR5x dan storan UFS 3.0. Salah satu daripadanya juga berpotensi dilengkapkan dengan keupayaan 5G.
Sementara itu, cip bagi keluaran tahun 2021 iaitu Snapdragon 875 pula diramalkan akan dibangunkan dengan teknologi 5nm dari TSMC sepertimana yang dilaporkan oleh Sina. Sebelum ini, Samsung telah dilaporkan sudah bersedia untuk menghasilkan cip pemprosesan 5nm mereka dan kini ia menimbulkan tanda tanya sama ada pembangunan itu mempunyai masalah ataupun tidak .
Difahamkan, rekaan seni bina 5nm dari TSMC sudah selesai dan ini seterusnya memberi peluang kepada pengeluar seperti Apple menawarkan cip A14 dengan prestasi lebih baik lagi.
Sumber: Sina
Berkaitan
- Qualcomm Kongsi Video 8K, Dirakam Peranti Snapdragon 865
- Qualcomm Perkenal Snapdragon 636, Menjanjikan 40% Lebih Prestasi
- Samsung Bakal Keluarkan Cip Exynos 9810, Mungkin Dipasang Pada Galaxy S9
- Stesen Minyak Petronas Sediakan Kemudahan Pembayaran Samsung Pay
- Qualcomm Tuduh Apple Curi Rahsia Cip Dan Berikan Kepada Intel
- Samsung Perkenal Dua Model Galaxy A Dengan Sokongan 5G
- Mesin Basuh Keluaran Samsung Pula Dilaporkan Meletup
- Samsung Pertontonkan TV QLED 8K Dengan Saiz Paparan Sehingga 98 Inci
- Samsung Malaysia Umum Potongan Harga Untuk Tiga Buah Model
- Cip Intel Punya Kerentanan Sekuriti, Mengundang Kepada Kecurian Data