Menghampiri penghujung 2019, terdapat perkhabaran Qualcomm dijangka membuat pengumuman berkenaan dengan cip pemprosesan Snapdragon 865. Tidak cukup dengan itu, nama Snapdragon 875 juga sudah mula disebut-sebut dimana ia dikatakan bakal dihasilkan secara kerjasama antara Qualcomm dan TSMC.
Memulakan khabar angin tentang Snapdragon 865, pembuatan cip ini berkemungkinan besar akan bekerjasama dengan Samsung dalam membawakan teknologi proses 7nm EUV seperti penghasilan Exynos 9825 bagi cip Qualcomm tersebut. Snapdragon 865 bakal didatangkan dengan dua variasi yang kini membawa nama kod ‘Kona’ dan ‘Huracan’, mempunyai sokongan memori LPDDR5x dan storan UFS 3.0. Salah satu daripadanya juga berpotensi dilengkapkan dengan keupayaan 5G.
Sementara itu, cip bagi keluaran tahun 2021 iaitu Snapdragon 875 pula diramalkan akan dibangunkan dengan teknologi 5nm dari TSMC sepertimana yang dilaporkan oleh Sina. Sebelum ini, Samsung telah dilaporkan sudah bersedia untuk menghasilkan cip pemprosesan 5nm mereka dan kini ia menimbulkan tanda tanya sama ada pembangunan itu mempunyai masalah ataupun tidak .
Difahamkan, rekaan seni bina 5nm dari TSMC sudah selesai dan ini seterusnya memberi peluang kepada pengeluar seperti Apple menawarkan cip A14 dengan prestasi lebih baik lagi.
Sumber: Sina