Snapdragon 865 ketika ini merupakan cip pemproses mudah alih paling berkuasa oleh Qualcomm ketika ini. Ditawarkan pada barisan peranti kelas atasan, pengganti kepada cip ini iaitu Snapdragon 875 sudah mula disebut-sebut. Bahkan nama Snapdragon 875 sudah mula kedengaran sejak Ogos tahun lalu lagi.
Perkembangan terbaru mengenainya, terdapat laporan menyatakan cip tersebut membawakan nama kod SM8350 dan hadir dengan modem Snapdragon X60 5G.
Selain itu, ia dimuatkan dengan Kryo 685 berasaskan “V8”, teknologi ARM Cortex, unit pemproses grafik (GPU) Adreno 660, unit pemproses video (VPU) Adreno 665 serta unit pemproses paparan (DPU) Adreno 1095.
Dinyatakan juga Snapdragon 875 akan mempunyai SPU 250, serta pemproses isyarat imej (ISP) terbaru Spectra 580. Lain-lain ciri adalah, teknologi Snapdragon Sensors Core, Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO, Bluetooth Milan, Package-on-Package (PoP) LPDDR5 SDRAM, subsistem audio berkuasa rendah dengan teknologi audio Aqstic WCD9380 dan WCD9385.
Sepertimana Snapdragon 865, cip generasi baru itu juga akan menyokong rangkaian 5G mmWave dan sub-6GHz. Belum dapat dipastikan lagi sama ada modem 5G yang digunakan akan diintegrasikan pada cip atau sebaliknya. Namun ia tidak menghairankan jika Qualcomm mengambil langkah sama dengan mengintegrasikannya seperti Snapdragon 865.
Pengenalan cip ini mungkin dilakukan sekitar Disember seperti tahun-tahun yang sudah, tetapi melihat kepada situasi semasa akibat daripada Covid-19, ia mungkin dianjak ke awal tahun hadapan. Ura-ura turut menyatakan ia dibangunkan oleh TSMC dengan teknologi 5nm.
Sumber: 91Mobiles