Kita sudah tahu sebelum ini Qualcomm memang sedia ada perkakas 5G mereka sendiri iaitu Snapdragon X50 dan X55. Namun, ia hanyalah perkakas modem berasingan dibina di luar cip pemprosesan Snapdragon (contoh Snapdragon 855+). Kita juga pun sudah maklum dengan Dimensity 1000 iaitu cip pertama MediaTek dengan 5G terbina. Jadi, untuk Qualcomm, Snapdragon 765 dan 765G merupakan cip pertama mereka dengan modem 5G terbina.
Apa yang menarik adalah, cip kelas flagship mereka yang juga baru dilancarkan, Snapdragon 865, tidak mempunyai modem 5G terbina. Qualcomm memberikan kelebihan itu kepada cip kelas pertengahan terlebih dahulu. Modem 5G dalam Snapdragon 765 dan 765G adalah merupakan modem X52. Menurut Qualcomm, ia mampu memuat turun dengan kelajuan sehingga 3.7Gbps, sokongan 5G mmWave, 5G sub-6 GHz, Dynamic Spectrum Sharing, NSA, SA, dan juga carrier aggregation (CA).
Untuk cip pemprosesan 765 dan 765G itu sendiri, ia merupakan cip kelas pertengahan (siri Snapdragon 700) dan kurang berkuasa berbanding Snapdragon 865. Dari segi spesifikasi, ia dimuatkan dengan Qualcomm Spectre 355 ISP, Adreno 620, dan juga Hexagon 696 DSP. ‘G’ pada 765G pula berkemungkinan cip yang menjurus ke arah gaming sepertimana 730G.
Untuk perincian seperti teras cip, kelajuan, frekuensi, dan sebagainya, ia akan diberitahu lanjut pada esok hari.