Tapi itu bukan yang paling berkuasa dari MediaTek, kerana telah datang cip yang terbaru lebih hebat. Diberi nama Dimensity 1000, ia merupakan cip pertama dari MediaTek yang menyokong rangkaian 5G. Dimensity 1000 merupakan cip pertama untuk barisan siri model "Dimensity" yang menjadi 'pentas' untuk MediaTek menunjukkan cip 5G terkini mereka.
Bukan sekadar penamaan baharu, Dimensity juga turut membawakan teknologi dan perkakas baharu iaitu penggunaan teras Cortex A77. Teras ini adalah lebih terkini dan berkuasa berbanding teras Cortex-A76 yang digunakan dalam Snapdragon 855+. Disebabkan itu, melalui ujian ukur aras Antutu Benchmark, cip Dimensity 1000 ini berjaya menumbangkan peranti dengan Snapdragon 855+ dengan markah yang lebih tinggi.
Dari segi spesifikasi, cip ini membawakan seni bina 4 teras Cortex-A77 (2.6GHz) + 4 Cortex-A55 (2.0GHz) yang dibina melalui teknologi pembuatan 7nm. Untuk GPU, terdapat Mali-G77 MC9 yang menampilkan 9 teras Mali-G77 dari ARM. Terdapat juga 5 teras image signal processor (ISP) serta 6 teras pemprosesan AI.
Untuk kemampuannya pula, Dimensity 1000 mampu menyokong resolusi sehingga QHD+ dengan kadar segar semula 90Hz. Kamera pula boleh mencapai sehingga 80MP untuk lensa tunggal manakala 32MP + 16MP untuk dwi-lensa. Ia juga menyokong rakaman 4K 60fps dan merupakan cip pertama di dunia untuk menyokong format AV1 untuk format termaju untuk video penstriman. Ia juga buat pertama kalinya untuk sejarah peranti pintar untuk menyokong multi-frame HDR video.
Untuk Dimensity 1000, integrasi dengan modem 5G merupakan fokus utama kewujudan cip ini. Setakat ini, cip dari Qualcomm tidak mempunyai sokongan rangkaian 5G secara integrasi dan hanya mempunyai modem 5G yang berasingan. Modem 5G Dimensity 1000 mampu memuat turun dengan kelajuan teori 4,800Mbps pada rangkaian 5G "sub-6GHz". Walau bagaimanapun, untuk rangkaian 5G menggunakan gelombang millimeter, cip ini tidak menyokongnya. Menurut MediaTek, mereka akan membina cip versi lain yang menyokong 5G dengan gelombang millimeter kelak
Cip ini juga menyokong dwi-rangkaian 5G serta Wi-Fi 6 menjadikannya ciri yang sangat berguna untuk tahun-tahun mendatang.
Mengikut MediaTek, peranti yang mula-mula akan gunakan cip Dimensity 1000 ini bakal muncul di pasaran Asia pada awal tahun 2020 tidak lama lagi.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- Redmi Note 9 Versi Asas Dilancarkan - Cip MediaTek Helio G85, Bateri 5020mAh, Kuad Kamera 48MP
- MediaTek Dimensity 2000 Dengan Binaan 5nm Bakal Tiba Pada 2022
- MediaTek Umum Helio G80 - Cip Gaming Untuk Peranti Bajet
- Samsung Galaxy S21 Dengan Cip Exynos 1000 Mungkin Lebih Berkuasa Dari Varian Snapdragon 875
- MediaTek: Apa Beza Antara Helio Dan Dimensity?
- [Ujian Gaming] Redmi Note 8 Pro - Ayuh Uji Kemampuan Gaming Cip MediaTek Helio G90T
- MediaTek Dimensity 720 Rasmi - Sebuah Lagi Cip 5G Untuk Kelas Pertengahan
- HONOR Melancarkan X10 Max - Skrin Gergasi 7.09 Inci Dengan Cip Dimensity 800
- Helio G70 Dan G70T Merupakan Cip Terkini Mediatek Untuk Peranti Gaming Bajet
- MediaTek Memperkenalkan Cip 5G Dimensity 1000C - Penambahan Terbaharu Dalam Keluarga Dimensity 1000