Melaluinya, ia mampu menawarkan prestasi andalan (flagship) pada telefon mampu milik. Samsung turut mengatakan bahawa prestasi DRAM dipertingkatkan kepada 25GB/s dan NAND flash kepada 3GB/s.
Baca juga - Tiga Jenama Ini Akan Guna Paparan OLED Boleh Lipat Dari Samsung
Selain itu, apa yang menariknya adalah saiznya kecil dan menjimatkan ruang dalam telefon pintar. Modul cip ini bakal hadir dengan pilihan RAM 6GB-12GB serta storan 128GB dan 256GB.
Dalam pada itu, pengeluaran cip LPDDR5 uMCP telah pun dimulakan bulan ini dan dijangka telefon yang menampilkan teknologi itu akan dilancarkan tidak lama lagi.
Dengan ini, nampaknya telefon mampu milik akan lebih berkuasa pada masa akan datang. Hal ini kerana Samsung juga telah melancarkan sensor ISOCELL JN1 pada minggu yang lalu.
Baca juga - Samsung Selesaikan Bonggol Kamera Tebal Dengan Sensor Baharu Ini
Sumber: Samsung
Berkaitan
- Tiga Telefon Samsung Galaxy Ini Ada Harga Baharu, Lebih Murah
- 7-Eleven Jepun Lain 'Level', Ada Pembayaran Guna Hologram
- Samsung Sahkan Acara Galaxy Unpacked Pada Ogos, Peranti Boleh Lipat Akan Dilancar
- Ini Senarai Telefon Xiaomi Yang Sokong Fungsi 'Tambah' RAM
- Samsung Exynos Akan Ada "Ray Tracing", Mungkin Diumum Tahun Ini
- Samsung Galaxy S21 FE Mungkin Tak Masuk Malaysia
- Xiaomi Mi 11 Ultra, Telefon Pertama Guna Sensor 50MP ISOCELL GN2 Samsung
- Mahu Ikut Apple, Komputer Riba Samsung Mungkin Hadir Dengan Cip Exynos
- Samsung Smart Monitor Kini Sudah Boleh Di Pra-Tempah, Harga Bermula RM899
- OPPO Mahu Ikut Apple Dan Samsung Untuk Alat Penjejak Barang