Namun, sama juga seperti realme 5 dan realme 5 Pro sebelum ini, kedua-kedua model menggunakan cip pemprosesan berbeza.
Untuk realme 6, ia akan menggunakan cip MediaTek Helio G90 iaitu naiktaraf dari Snapdragon 665. Untuk realme 6 Pro pula ia akan gunakan Snapdragon 720G yang juga lebih baik berbanding Snapdragon 712 pada realme 5 Pro.
Dari segi spesifikasi, Snapdragon 720G lebih maju dengan 8nm berbanding 12nm pada Helio G90. Dari segi teras, ia adalah sama dengan kedua-dua cip menggunakan teras dari Cortex-A76 dan Cortex-A55. Perbezaan utama adalah dari segi kelajuan teras dan juga pemprosesan grafik yang digunakan.
Dengan prestasi kedua-dua cip yang lebih baik, nampaknya siri realme 6 akan lebih menyerlah serta menjadi pilihan ramai untuk dibeli, sama seperti siri realme 5 sebelum ini.
Sumber: Gizchina, Notebookcheck
Berkaitan
- OnePlus Sedang Bangunkan Telefon Dijana Naga 460, Skrin HD, Dan 6,000mAh
- Model Pro iPhone 2020 Bakal Gunakan Panel OLED Dengan Teknologi Y-OCTA Samsung
- realme X7 Bakal Hadir Dengan Rekaan Meriah Seumpama Papan Tanda Bergerak
- HONOR Band 6 Kini Lebih Elegan Dengan Skrin Penuh AMOLED 1.47 Inci
- Samsung Galaxy S22 Ultra Bermula RM5,099 - 6.8" AMOLED QHD, Kamera 108MP, S-Pen Terbina
- Komputer Riba Professional Dell Latitude Dengan Intel Core Gen-10 Dijual Bermula RM5,249 Di Malaysia
- POCO M3 Akan Hadir Ke Malaysia 27 November Ini - Promosi Khas Harga RM499/RM599 Dan Fon Telinga Percuma
- Ujian Prestasi MediaTek Helio G70 Pada realme C3 Mendapati Ia Lebih Berkuasa Dari Snapdragon 665
- Kamera Xiaomi Mi 10T Pro Peroleh Skor 118 Melalui DxOMark - Setaraf Dengan OnePlus 8 Pro
- OPPO A92 Dengan Pilihan Warna Aurora Purple Akan Ditawarkan Bermula 26 Jun