Terbaru, Lenovo turut mengesahkan Lenovo Legion akan dilancarkan pada hari yang sama, 22 Julai 2020 di China pada jam 7.30 malam.
Dalam pada itu, Lenovo mengesahkan telefon pintar itu akan disokong oleh cip pemprosesan Qualcomm Snapdragon 865+ yang mencatatkan kelajuan 3.1GHz. Ia akan dimuatkan dengan rekaan pelesapan haba, bersama 14 sensor suhu, dua motor dan port USB Type-C tambahan di bahagian sisi.
Selain itu, Lenovo turut menyatakan peranti ini akan didatangkan dengan sokongan dwi-pengecasan pantas 45W yang menjadikannya 90W. Peranti ini dijangka akan menjalankan sistem operasi Android 10 yang dipadankan dengan Legion UI.
Terdahulu, Lenovo Legion telah dikesan melalui platform penanda aras AnTuTu yang menyenaraikan peranti itu dengan RAM 16GB LPDDR5 dan 512GB storan UFS 3.1.
Sumber: GizmoChina
Berkaitan
- Samsung Galaxy S23 FE Dilancar - Snapdragon 8 Gen 1, 8GB RAM
- Redmi Note 9 Pro 5G Dilancarkan - Snapdragon 750G, Panel 120Hz, Kamera 108MP
- Qualcomm Umum Snapdragon 8s Gen 3 Untuk Telefon Andalan Mampu Milik
- realme X7 Pro Mungkin Hadir Dengan Cip Pemproses Snapdragon 860
- Moto Razr 40 Ultra Dilancarkan Di China - Snapdragon 8+ Gen 1, Skrin 165Hz
- Redmi K40 Dengan Cip Snapdragon 888 Akan Ditawarkan Pada Harga Bermula Sekitar RM1873
- Sony Turut Mengumumkan Xperia 10 II - Peranti Kalis Air IP68 Dengan Cip Snapdragon 665
- Mi 11i Diumumkan Untuk Pasaran Global - Cip Snapdragon 888, Kamera 108MP
- "Lahaina" Adalah Nama Kod Cip Pemproses Snapdragon 875
- realme X50 Pro 5G Dengan Cip Snapdragon 865 Akan Dilancarkan 24 Februari Di MWC 2020