Berdasarkan ciapan di Twitter, seorang pengguna telah mendedahkan mengenai nama kod cip Snapdragon 875. Digelar "Lahaina", ia diambil daripada nama sebuah bandar di Maui, yang merupakan pulau di Hawaii.
https://twitter.com/rquandt/status/1286594599432024064
Terdahulu, Snapdragon 875 dipercayai akan dibangunkan dengan proses 5nm. Bagaimanapun, menerusi pelan tindakan yang didedahkan, ia kini menjadi tanya jika Qualcomm akan menggunakan proses daripada TSMC atau Samsung.
Cip Snapdragon 875 juga dipercayai akan mempunyai bilangan teras 1+3+4, dengan teras utama yang mungkin menggunakan Cortex X1. Teras ini dikhabarkan mampu memberikan 30% lebih prestasi berbanding teras A77. Tiga teras berikutnya mungkin Cortex A78 dan baki empat lagi teras cekap tenaga Cortex-A55.
Sumber: GizmoChina
Berkaitan
- Xiaomi Mi 11 Dengan Android 11 Dan Snapdragon 888 Dikesan Pada GeekBench
- Redmi Note 9 Pro 5G Dilancarkan - Snapdragon 750G, Panel 120Hz, Kamera 108MP
- Black Shark 3S Dijangka Hadir Dengan Cip Pemproses Snapdragon 865+
- Redmi K40 Dengan Cip Snapdragon 888 Akan Ditawarkan Pada Harga Bermula Sekitar RM1873
- Samsung Galaxy Z Fold2 Dilancar Secara Rasmi - Paparan Lebih Luas, Dijana Cip Snapdragon 865+
- Moto Razr 40 Ultra Dilancarkan Di China - Snapdragon 8+ Gen 1, Skrin 165Hz
- Qualcomm Lancar Snapdragon X Elite - 12 Teras Oryon, 4.6TFLOPs
- LG Wing Dilancarkan - Dua Skrin Boleh Putar, Dijana Cip Snapdragon 765G
- CEO Qualcomm Sahkan Siri Galaxy S24 Akan Guna Dua Cip Berbeza
- Xiaomi Sahkan Mi 11 Adalah Peranti Pertama Yang Akan Dilancarkan Dengan Cip Snapdragon 888