Xiaomi kini mengesahkan cip SoC telefon pintar yang direka dan dibangunkannya sendiri, iaitu XRING O1, akan menggunakan proses 3nm generasi kedua (N3E) TSMC.
Difahamkan, projek XRING O1 melibatkan pelaburan besar dengan pasukan penyelidikan dan pembangunan (R&D) yang kini melebihi 2,500 orang. Sepanjang lebih empat tahun, sehingga akhir April tahun ini, jumlah pelaburan dalam pembangunan cip ini telah melebihi 13.5 bilion yuan (~RM8.04 bilion).
Bagi tahun ini sahaja, perbelanjaan R&D dijangka melebihi 6 bilion yuan (~RM3.57 bilion). Secara keseluruhan, Xiaomi merancang pelaburan jangka panjang selama sekurang-kurangnya 10 tahun, dengan jumlah minimum 50 bilion yuan (~RM29.7 bilion).
Walaupun spesifikasi penuh belum diumumkan secara rasmi, maklumat tertiris menunjukkan cip ini menampilkan CPU 10 teras dengan susunan konfigurasi 2+2+4+2.
XRING O1 dijangka akan dilengkapi 2 teras utama yang beroperasi pada kelajuan puncak 3.9GHz, 4 teras pada 3.4GHz, dua teras dengan kelajuan 1.89GHz, serta dua teras yang menumpukan kepada kecekapan tenaga pada 1.8Hz.
Dalam penyenaraian di Geekbench, varian awal cip XRING O1 ini turut mencatatkan skor sebanyak 3,119 untuk ujian satu teras (single-core) dan 9,673 untuk ujian pelbagai teras (multi-core).
Bagi mengesahkan spekulasi mengenainya, nantikan pelancaran rasmi cip XRING O1 yang dijadualkan berlangsung pada 22 Mei 2025, bersempena acara ‘Strategic New Product Launch Xiaomi’.
Selain cip XRING O1, Xiaomi juga akan memperkenalkan beberapa produk utama lain seperti Xiaomi 15S Pro, Xiaomi Pad 7 Ultra dan SUV pertama Xiaomi – Xiaomi YU7.