Setelah sekian lama khabar angin mengenainya bertiup, Snapdragon 845 kini telah diumumkan dengan rasmi oleh Qualcomm pada acara yang berlangsung di Hawaii.
Turut hadir pada acara tersebut adalah CEO kepada Xiaomi iaitu, Lei Jun dan beliau turut menyatakan bahawa model flagship akan datang, Mi 7, bakal dilengkapi dengan Snapdragon 845.
Cip pemprosesan terbaru ini dibangunkan dengan teknologi 10nm sama seperti keluaran terdahulu, Snapdragon 835. Ia turut hadir dengan sokongan berkelajuan Gigabit LTE menerusi modem X20.
Desas-desus mengatakan Mi 7 dijangka tampil dengan rekaan bingkai nipis berukuran 6 inci serta ditawarkan bersama RAM 6GB dan 8GB.
Kerjasama Xiaomi dan Qualcomm diibarakan Jun sebagai “rakang kongsi paling penting”, dimana kedua-duanya sudah berkolaborasi sejak 2011 lagi menerusi cip pemprosesan Snapdragon S3 pada peranti MI 1.
Sumber: Qualcomm