Turut hadir pada acara tersebut adalah CEO kepada Xiaomi iaitu, Lei Jun dan beliau turut menyatakan bahawa model flagship akan datang, Mi 7, bakal dilengkapi dengan Snapdragon 845.
Cip pemprosesan terbaru ini dibangunkan dengan teknologi 10nm sama seperti keluaran terdahulu, Snapdragon 835. Ia turut hadir dengan sokongan berkelajuan Gigabit LTE menerusi modem X20.
Desas-desus mengatakan Mi 7 dijangka tampil dengan rekaan bingkai nipis berukuran 6 inci serta ditawarkan bersama RAM 6GB dan 8GB.
Kerjasama Xiaomi dan Qualcomm diibarakan Jun sebagai "rakang kongsi paling penting", dimana kedua-duanya sudah berkolaborasi sejak 2011 lagi menerusi cip pemprosesan Snapdragon S3 pada peranti MI 1.
Sumber: Qualcomm
Berkaitan
- Miliki Asus ZenFone 5Z RM 200 Lebih Murah Dari Harga Asal, Promosi Berjalan Pada 31 Julai Sahaja
- Sensor Cap Jari Dalam Paparan Mungkin Jadi Ciri Standard Pada Telefon Kelas Pertengahan
- Data Internet Percuma 1GB Kini Boleh Digunakan Sepanjang Hari
- Cara Hantar Gambar Resolusi Tinggi Melalui WhatsApp
- Permainan Video Death Stranding Akan Dikeluarkan Untuk PS4 Dan PS5
- Android O - Oreo Ataupun Oatmeal Cookie?
- Yoodo - Telco Terbaru Yang Memberikan Kebebasan Kepada Pengguna
- Ciri Jemputan Permainan Di Facebook Akan Ditamatkan
- Khas Buat Pengguna Redmi Note 3 Dan Redmi Note 4, Tetapan Kamera Untuk Hasil Gambar Yang Terbaik
- AMD Ryzen Desktop APU Hadir Untuk Pasaran Malaysia Tidak Lama Lagi