Pengeluar cip Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) mengumumkan rancangannya untuk memulakan pengeluaran cip 1.6nm menjelang 2026.
TSMC telah memperkenalkan satu siri teknologi di Simposium Teknologi Amerika Utara di California, termasuk proses “A16” yang merupakan nod 1.6nm.
Ia berkata pengenalan teknologi pembuatan cip 1.6nm ini boleh “memperbaiki ketumpatan dan prestasi cip dengan baik” serta menjanjikan peningkatan yang ketara untuk produk dan pusat data pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC).
Teknologi ini menampilkan transistor nanosheet dengan ‘backside power rail’ baharu, yang dijangka memberikan peningkatan 8-10% dalam kelajuan dan 15-20% lebih cekap tenaga berbanding proses N2P TSMC.
Selain A16, TSMC juga ke arah pembuatan cip 2nm dan 1.4nm. Nod 2nm “N2” dijadualkan untuk pengeluaran percubaan pada separuh kedua 2024 serta pengeluaran besar-besaran pada 2025, diikuti dengan proses “N2P” yang dipertingkatkan.
Untuk rekod, Apple adalah antara syarikat pertama yang mengguna pakai teknologi fabrikasi cip TSMC yang terkini. Sebagai contoh, syarikat itu adalah yang pertama menggunakan nod 3nm TSMC dengan cip A17 Pro dalam iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max, dan Apple berkemungkinan akan meneruskannya dengan nod akan datang.
Sumber: MacRumors