Versi yang dimaksudkan adalah Snapdragon 670, Snapdragon 640, dan Snapdragon 460 yang mana spesifikasinya sudah mula tertiris di laman Weibo.
Snapdragon 670
Cip ini disebut sebagai pengganti kepada Snapdragon 660 dan perubahan ketara yang boleh dilihat adalah ia dibangunkan dengan rekaan 10nm. Cip ini berupaya memberi sokongan untuk kamera telefon pintar sehingga 26MP atau tetapan dwi kamera gabungan lensa 13MP+13MP.
Ia juga disasarkan untuk model telefon pintar kelas pertengahan atas dan model permulaan flagship.
Snapdragon 640
Cip tahap rendah ini dilengkapi dengan dua teras Kryo 360 pada kadar 2.15GHz dan enam teras lagi pada kadar 1.55Ghz. GPU yang digunakan pula adalah Adreno 610, manakala berkongsi pemproses isyarat imej (ISP) yang sama dengan Snapdragon 670 iaitu, dwi 14-bit Spectra 260 ISP.
Snapdragon 460
Dilengkapi modem yang sama dengan seperti Snapdragon 640 dan menyasarkan peranti mampu milik. Tidak mempunyai sistem cache dan sokongan kamera sehingga 21MP dengan Spectra ISP 240. Cip ini dibangunkan dengan teknologi 14nm dan bukannya 10nm seperti dua cip diatas.
Sumber: DealnTech
Berkaitan
- Qualcomm Pilih Samsung Untuk Pembuatan Cip Snapdragon 865
- Google Pixel 3A Dan 3A XL Dikhabarkan Bakal Hadir Dengan Skrin OLED Dan Snapdragon 670
- Xiaomi Sedang Membangunkan Telefon Pintar Diperkasa Dengan Snapdragon 660
- Snapdragon 855 Plus Diperkenalkan, Fokus Kepada Permainan Dengan GPU 15% Lebih Pantas
- Lenovo Yoga C630 - Laptop Pertama Dengan Cip Snapdragon 850 Dan Bateri Mampu Bertahan Selama 25 Jam
- Komputer Riba Dengan Sistem Operasi Windows 10 Digandingkan Bersama Snapdragon 835 Akan Dilancar Penghujung Tahun Ini
- ZTE Axon 10s Pro Peranti Pertama Rasmi Guna Snapdragon 865
- Redmi Y3 Kini Rasmi Diumumkan, Mempunyai Kamera Hadapan 32MP, Snapdragon 632 Dan Bateri 4000mAh
- Snapdragon 865 Dijangka 20% Lebih Pantas Berbanding Snapdragon 855 Plus
- Skor Antutu Tertinggi Direkodkan Dari Peranti Snapdragon 865