Terbaru, telah timbul satu bocoran imej yang dikatakan spesifikasi Honor Play 8 yang dikutip dari SlashLeaks. Imej tersebut diambil dari laman TENAA, sebuah badan agensi kawal selia telekom di China.
Spesifikasi Honor Play 8:
- Skrin paparan 6.088 inci dengan resolusi 1560 x 720
- Cip pemprosesan 4 teras 2.3GHz
- Kamera utama 13MP
- Kamera selfie 8MP
- Bateri 2920
- Android Pie 9
- Ukuran: 156.28 x 73.5 x 8.0mm
- Seberat 150g
Belum dapat dipastikan lagi cip apa yang bakal digunakan peranti ini. Jika diteliti sekali imbas, spesifikasinya lebih rendah sedikit berbanding Honor Play. Difahamkan juga model ini tidak mempunyai sensor pengimbas cap jari. Berkemungkinan juga ia bakal dilahirkan dalam segmen peranti mampu milik.
Untuk perkembangan lanjut mengenai peranti ini sama-sama kita nantikan informasi rasmi dari syarikat pengeluar.
Berkaitan
- CFM Adakan Kaji Selidik Bagi Proses Pindaan Kod Amalan Am Pengguna Untuk Industri Komunikasi Dan Multimedia Malaysia
- Redmi 5 Dan Redmi 5 Plus Kini Rasmi - Peranti Bajet Dengan Skrin 18:9
- NFCP Manfaatkan Pelanggan Pos Malaysia Diluar Bandar
- Pos Malaysia Kongsikan Kelajuan Internet Sehingga 900Mbps Kendalian TNB
- Bursa Malaysia Lancar Bursa Academy, Platform Pembelajaran Dalam Talian Untuk Pelabur
- Xiaomi Sedang Siapkan 3 Telefon Yang Dikuasakan Snapdragon 865
- Ibu Pejabat Razer Di Malaysia Kini Rasmi, Bakal Kembangkan Razer Pay Dan Arena E-Sukan Tempatan
- Maxis Bekerjasama Dengan Huawei Bawa Teknologi 5G Di Malaysia
- Huawei Akan Lancarkan 8 Produk 23 Februari Ini
- ASUS ROG Phone 3 Masuk Malaysia September Depan