Penghujung tahun lepas, Qualcomm telah memperkenalkan Snapdragon 888 selaku cip pemprosesan terpantas mereka setakat ini. Namun, untuk pengeluar yang mahukan cip mercu untuk telefon pintar mampu milik, cip terkini Snapdragon 870 telah dilancarkan.
Secara asasnya, ia hanya sedikit pantas dari Snapdragon 865+ dengan perbezaan kelajuan 0.1GHz sahaja dan ketiadaan sokongan Wi-Fi 6E.
Lain-lain seperti pemprosesan grafik, modem LTE dan 5G, sokongan kemampuan kamera, versi Bluetooth, kesemuanya sama sahaja dengan Snapdragon 865+.
Untuk konfigurasi CPU, Snapdragon 870 dibina dari proses 7nm sama dengan menggunakan gabungan teras 1x Cortex-A77 (3.2GHz), 3x Cortex-A77 (2.40GHz), dan 4x Cortex-A55 (1.80GHz).
Grafik yang digunakan adalah Adreno 650 manakala modem 5G merupakan Snapdragon X55 yang direka secara luaran.
Cip ini menyokong sehingga resolusi paparan QHD+ pada 144Hz ataupun 4K pada 60Hz. Untuk RAM, ia menyokong sehingga 16GB manakala kemampuan video adalah 4K pada 120fps.
Untuk rangkaian, ia menggunakan modul Qualcomm FastConnect 6800 yang dilengkapi dengan Wi-Fi 6 dan juga Bluetooth 5.2
Cip Snapdragon 870 ini akan digunakan oleh telefon mercu mampu milik termasuklah Motorola, iQOO, OnePlus, OPPO, Xiaomi dan lain-lain.
Ia dijangka akan diperkenalkan pada suku pertama tahun ini juga.
Sumber: Qualcomm