Qualcomm mengumumkan portfolio Dragonfly sebagai sebahagian daripada strategi syarikat itu untuk memperkukuh infrastruktur AI bagi era agentic AI. Pengumuman yang dibuat sempena Investor Day itu merangkumi CPU pusat data, pemecut (accelerator) inferens AI, teknologi memori baharu, penyelesaian silikon tersuai serta sambungan berkelajuan tinggi.
Menurut Qualcomm, portfolio Dragonfly dibangunkan bagi memenuhi permintaan inferens AI yang semakin meningkat di pusat data dengan memberi tumpuan kepada prestasi tinggi, penggunaan kuasa lebih rendah serta kos pemilikan keseluruhan (TCO) yang lebih rendah.
Qualcomm Dragonfly C1000
Antara produk utama yang diumumkan ialah Qualcomm Dragonfly C1000, iaitu CPU pusat data yang direka khusus untuk beban kerja agentic AI, tugasan pengkomputeran umum dan nod hos AI. CPU ini menggunakan teras Qualcomm Oryon tersuai, mempunyai lebih 250 teras pemprosesan serta menyokong sambungan PCIe Gen 7 dengan kelajuan melebihi 2 TB/s.
Qualcomm mendakwa Dragonfly C1000 mampu menawarkan prestasi setiap watt yang lebih tinggi berbanding CPU pelayan (server) sedia ada berdasarkan spesifikasi produk pesaing. CPU ini turut menyokong penyejukan udara dan cecair, selain dijangka tersedia secara komersial pada 2028.
Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC)
Qualcomm turut memperkenalkan High Bandwidth Compute (HBC), iaitu seni bina pengkomputeran near-memory yang menggabungkan kuasa pemprosesan dengan memori berlebar jalur tinggi melalui reka bentuk silikon bertindan 3D (3D-stacked).
Menurut syarikat itu, HBC direka untuk mengurangkan kekangan pemindahan data dalam beban kerja AI, sekali gus meningkatkan kecekapan tenaga, kapasiti memori dan prestasi inferens.
Bagi HBC Gen 1, Qualcomm mendakwa Dragonfly AI250 direka untuk mencapai lebar jalur memori sehingga 133 TB/s bagi setiap kad, iaitu kira-kira 18 kali ganda lebih tinggi berbanding AI200 dengan LPDDR5X. Sementara itu, AI300 yang menggunakan HBC Gen 2 pula direka untuk menawarkan peningkatan sehingga 54 kali ganda berbanding AI200
Pensampelan komersial HBC Gen 1 bersama Dragonfly AI250 dijangka bermula pada pertengahan 2027.
Qualcomm Dragonfly AI300 (kad dan rak)
Qualcomm Dragonfly AI300 diumumkan sebagai pemecut inferens AI generasi ketiga dalam pelan hala tuju syarikat, melengkapkan model AI200 dan AI250 yang diperkenalkan sebelum ini.
AI300 menggunakan teknologi HBC Gen 2 bagi meningkatkan kapasiti memori dan lebar jalur untuk mengendalikan model bahasa raya (LLM), model multimodal (LMM) serta aplikasi agentic AI berskala besar.
Qualcomm turut mendakwa AI300 mampu menawarkan prestasi setiap watt antara empat hingga lapan kali lebih baik berbanding seni bina GPU sedia ada bagi metrik lebar jalur memori setiap kad. Pensampelan komersial platform ini dijangka bermula pada 2028.
Silikon tersuai
Qualcomm turut menawarkan penyelesaian silikon tersuai yang boleh dibangunkan mengikut keperluan pelanggan bagi infrastruktur AI dan pengkomputeran awan.
Syarikat itu berkata penyelesaian ini merangkumi reka bentuk silikon, sistem dan perisian secara menyeluruh, selain menyokong pembungkusan cip moden dan seni bina modular bagi meningkatkan prestasi, kecekapan tenaga serta mempercepatkan pembangunan produk.
Sambungan
Qualcomm turut memperkenalkan portfolio sambungan yang menyokong komunikasi antara cip, sambungan tembaga dan optik, termasuk rangkaian sehingga 800G dan 1.6T.
Penyelesaian ini direka untuk mengurangkan kekangan pemindahan data dalam pusat data AI yang semakin bergantung kepada seni bina teragih dan penggunaan lebar jalur yang tinggi.
Dalam pengumuman sama, Qualcomm mengesahkan kerjasama strategik berbilang tahun dan berbilang generasi dengan Meta. Menerusi kerjasama itu, CPU Qualcomm Dragonfly C1000 dirancang untuk digunakan dalam pelayan generasi baharu Meta.
Selain Meta, lebih 35 syarikat dalam ekosistem AI dan pusat data turut menyatakan sokongan terhadap hala tuju platform Dragonfly. Antaranya termasuk Lenovo, Supermicro, Foxconn, Micron, Samsung SDS, SK hynix America, Quanta, Wistron, GIGABYTE Technology dan NEC.
{suggest}