Pembuatan cip pemprosesan peranti mudah alih Qualcomm, Snapdragon 865 bakal dilakukan oleh Samsung. Menuruti laporan dari sebuah penerbitan Korea Selatan TheElec yang dipetik dari laman Digi Times, Qualcomm telah memilih Samsung untuk mengilangkan cip pemprosesan akan datang.

Samsung sebelum ini sedia bekerjasama dengan Qualcomm bagi pembuatan cip Snapdragon 820 dan 835. Dua cip yang berikutnya, Snapdragon 845 dan 855 pula dikendalikan oleh TSMC, pembuat cip terkenal dari Taiwan.

Laporan menyatakan Samsung akan menggunakan proses ultra-violet ekstrem 7nm (EUV) bagi pembuatan cip Snapdragon 865. Difahamkan juga, TSMC menggunakan kaedah yang sama bagi pembuatan cip sedia ada iaitu Snapdragon 855 termasuk cip terbaru Apple, A13.

Peralihan dari TSMC kepada Samsung dikatakan Qualcomm lebih mempercayai kebolehan proses EUV syarikat Korea Selatan tersebut. Dikhabarkan juga Snapdragon 865 akan tampil dengan dua versi, standard dan sebuah lagi dilengkapi dengan model X55 5G modem bagi sokongan rangkaian generasi terbaru.

Perkara ini masih belum rasmi tetapi berdasarkan informasi yang berlegar diinternet, perbincangan berada dalam fasa akhir dan untuk itu, sama-sama kita nantikan perkembangan selanjutnya.

 

Sumber: Digi Times