Menurut Qualcomm, 3D Sonic Sensor yang terbaru ini mempunyai kelajuan 50% lebih pantas serta bacaan cap jari 77% lebih luas berbanding sebelumnya. Ia dimuatkan dengan ukuran 8mm x 8mm, berbanding 4mm x 9mm untuk generasi pertama.
Qualcomm mengatakan 3D Sonic Sensor generasi kedua ini dijangka hadir untuk peranti Android seawal suku pertama 2021. Tidak mustahil jika Samsung Galaxy S21 akan menjadi peranti pertama yang akan ditawarkan dengan sensor ini.
Terdahulu, Qualcomm 3D Sonic Sensor generasi pertama telah dimuatkan pada pelbagai peranti andalan termasuk Samsung Galaxy S10, Note10, S20 dan siri Note20.
Sumber: Qualcomm
Berkaitan
- Qualcomm Mungkin Mengumumkan Cip Snapdragon 888
- Qualcomm Senaraikan Peranti Flagship Dengan Cip Snapdragon 865
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 7 Gen 3
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 678 Dengan Kemaskini Prestasi Yang Sedikit Dipertingkatkan
- Qualcomm Jadi Penaja Manchester United
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 480 - Dilengkapi Sokongan 5G Dan Panel 120Hz
- Qualcomm Masih Dalam 'Dilema', Apple Mungkin Satu-Satunya Akan Guna Cip 3nm Tahun Ini
- Laporan: Qualcomm Bukan Lagi Pembekal Cip Terbesar, Kini Dipintas MediaTek
- Qualcomm Rasmi Mengumumkan Cip Snapdragon 888
- Qualcomm Umum Cip Snapdragon 732G, Bakal Diperkenal Pada POCO Yang Akan Datang