Menurut syarikat TSMC, iaitu syarikat pembekal untuk telefon huawei, mereka kini sedang dalam pembikinan cip pemprosesan baru 10nm Kirin 970 yang akan dibina secara besar-besaran bermula September ini.
Mengikut gosip, Kirin 970 akan mengekalkan rekabentuk Cortex-A73/A53 seperti Kirin 960 tetapi dikatakan ianya bakal dimuatkan dengan 12 teras. Terdapat juga laporan mengatakan Kirin 970 ini lebih hebat dari Snapdragon 835 dan Exynos 8895.
Huawei Mate 10 akan menjadi peranti pertama mengetengahkan cip pemproses baru ini dengan paparan ratio 18:9 Full Active Screen berukuran 6 inci dan 2160x1080p.
Sumber: GSM Arena, Phone Arena, IHS
Berkaitan
- Instagram Kini Telah Mencecah 600 Juta Pengguna
- Google Akan Bayar Hampir RM 50 Bilion Untuk Terus Menjadi Enjin Carian Utama Peranti Apple
- Ada Benda Yang Huawei Taknak Korang Tau Pasal Huawei Nova 4
- Syarikat Asean Perlukan 184 Hari Untuk Mengesan Pelanggaran Keselamatan Siber
- Microsoft Bakal Mengetengahkan Telefon Boleh Dilipat?
- Wireless Earbud Yang Korang Mungkin Tak Pernah Tahu
- Xiaomi Mi 8 Terima MIUI 10 Dengan Android Pie Beserta Kemaskini Pada Kamera
- iPhone 8 Akan Hadir Dengan Sokongan Cas Tanpa Wayar?
- Facebook Akui Benarkan Pihak Ketiga Mengakses "Private Message" Pengguna
- Jerman Buka Laluan Sistem 'e-Highway' Pertama Untuk Trak