Selain itu, ia juga menyokong mmWave dan sambungan 5G versi Sub-6 GHz. Tidak seperti X55 sebelum ini, X60 berfungsi pada kedua rangkaian TDD dan FDD. Snapdragon X60 turut menyokong 4G LTE serta 3G dan 2G untuk mencapai gabungan yang maksimum bagi rangkaian berkelajuan tinggi dan rendah.
Antara perubahan terbesar bagi Snapdragon X60 adalah binaan 5nm berbanding X50 dan X55 yang mempunyai binaan 7nm. Dengan beralih kepada 5nm, ia lebih jimat tenaga dari sebelumnya. Ia juga adalah sesuatu yang menarik untuk melihat Qualcomm beralih kepada binaan 5nm kerana pada masa ini hanya Samsung sahaja yang boleh menghasilkannya.
Dalam pada itu, menurut laporan dari Reuters, Samsung berjaya mendapatkan kontrak untuk menghasilkan cip Qualcomm 5G dengan binaan 5nm. Samsung akan menghasilkan sekurang-kurangnya beberapa cip modem Qualcomm X60 yang akan disambungkan dengan peranti seperti telefon pintar kepada rangkaian data tanpa wayar 5G.
Pengeluar peranti dijangka akan menerima Qualcomm X60 bermula suku pertama tahun ini. Manakala telefon pintar 5G dengan Snapdragon X60 dijangka akan dilancarkan awal tahun 2021.
[embed]https://youtu.be/ngcPVHqqPSc[/embed]
Sumber: Qualcomm News
Berkaitan
- Liputan Rangkaian 5G Lepasi Sasaran, Peralihan Ke Dwirangkaian Bakal Diumum
- Qualcomm Senaraikan Peranti Flagship Dengan Cip Snapdragon 865
- Leica Leitz Phone 2 Dilancarkan - Kamera 47.2MP Dengan Sensor 1-Inci, Cip Snapdragon 8 Gen 1
- Qualcomm Lancar Snapdragon X Elite - 12 Teras Oryon, 4.6TFLOPs
- Samsung Galaxy M51 Diperkenalkan, Hadir Dengan Snapdragon 730 Dan Bateri 7000mAh
- Rangkaian 5G Ericsson Dan DNB Catat Rekod Dunia Dengan Jarak Kelajuan Gigabit
- realme 12 Pro+ 5G Akan Tiba Di Malaysia Hujung Bulan Ini
- vivo Turut Lancar X Fold2, Dikuasakan Cip Snapdragon 8 Gen 2
- realme 7 5G Akan Dilancarkan Di Malaysia Pada 17 Disember Ini
- Telefon Terbaru Redmi Dengan Snapdragon 888 Akan Dilancar Pada 25 Februari