Selain itu, ia juga menyokong mmWave dan sambungan 5G versi Sub-6 GHz. Tidak seperti X55 sebelum ini, X60 berfungsi pada kedua rangkaian TDD dan FDD. Snapdragon X60 turut menyokong 4G LTE serta 3G dan 2G untuk mencapai gabungan yang maksimum bagi rangkaian berkelajuan tinggi dan rendah.
Antara perubahan terbesar bagi Snapdragon X60 adalah binaan 5nm berbanding X50 dan X55 yang mempunyai binaan 7nm. Dengan beralih kepada 5nm, ia lebih jimat tenaga dari sebelumnya. Ia juga adalah sesuatu yang menarik untuk melihat Qualcomm beralih kepada binaan 5nm kerana pada masa ini hanya Samsung sahaja yang boleh menghasilkannya.
Dalam pada itu, menurut laporan dari Reuters, Samsung berjaya mendapatkan kontrak untuk menghasilkan cip Qualcomm 5G dengan binaan 5nm. Samsung akan menghasilkan sekurang-kurangnya beberapa cip modem Qualcomm X60 yang akan disambungkan dengan peranti seperti telefon pintar kepada rangkaian data tanpa wayar 5G.
Pengeluar peranti dijangka akan menerima Qualcomm X60 bermula suku pertama tahun ini. Manakala telefon pintar 5G dengan Snapdragon X60 dijangka akan dilancarkan awal tahun 2021.
[embed]https://youtu.be/ngcPVHqqPSc[/embed]
Sumber: Qualcomm News
Berkaitan
- OnePlus Nord N10 5G Kini Rasmi Di Malaysia, Ini Harga Yang Ditawarkan
- Akan Dilancarkan 10 Mac, Vivo NEX 3S 5G Hadir Dengan Skrin Melengkung Dan Cip Snapdragon 865
- Maxis Komited Sediakan 5G, Akan Lancar Dalam Masa Terdekat
- Qualcomm Perkenal Cip Komputer Snapdragon X Series
- Ericsson Jangka 4 Juta Pengguna Di Malaysia Langgan 5G Pada 2023
- Ericsson, Intel Akan Kerjasama Untuk Percepatkan Pendigitalan Di Malaysia Dengan 5G
- Xiaomi Mi 11 Dengan Android 11 Dan Snapdragon 888 Dikesan Pada GeekBench
- Pelan Tindakan Dedahkan Cip 5nm Snapdragon 875 Dan 735, Serta Cip Baharu MediaTek
- realme V15 5G Kini Dilancarkan - Dilengkapi Cip Dimensity 800U, Kamera 64MP, Skrin Super AMOLED
- Opensignal: Kelajuan 4G/5G iPhone 12 Lebih Perlahan Berbanding Peranti Android