Pengeluar cip memori terkemuka A.S., Micron Technology sedang membina barisan pengeluaran ujian untuk cip memori lebar jalur tinggi termaju di A.S. dan sedang mempertimbangkan untuk mengeluarkan HBM (high bandwidth memory) di Malaysia buat kali pertama untuk memenuhi lebih banyak permintaan daripada ledakan AI.
Micron berkata ia menyasarkan untuk menggandakan lebih daripada tiga kali ganda bahagian pasarannya untuk HBM, komponen penting dalam cip AI, menjelang 2025.
Pengeluar cip memori itu sedang mengembangkan kemudahan penyelidikan dan pembangunan berkaitan HBM, termasuk barisan pengeluaran dan pengesahan, di ibu pejabatnya di Boise, Idaho.
Syarikat itu juga sedang mempertimbangkan untuk membina kapasiti pengeluaran HBM di Malaysia, di mana ia sudah mempunyai kemudahan ujian dan pemasangan cip, menurut sumber yang diberikan taklimat mengenai perkara itu.
Tapak pengeluaran HBM terbesar Micron adalah di bandar Taichung di tengah Taiwan, di mana ia turut menambah kapasitinya.
HBM dibuat dengan menyusun cip DRAM konvensional bersama-sama untuk meningkatkan prestasi dan kecekapan. Ia adalah jenis cip memori baharu dengan penggunaan kuasa yang rendah dengan lorong komunikasi ultra lebar.
Memori sedemikian penting dalam pengkomputeran AI kerana ia membantu meningkatkan kelajuan penghantaran data antara cip dan meningkatkan prestasi pengkomputeran.
Cip B200 terbaharu Nvidia untuk pengkomputeran AI dimuatkan padat dengan dua unit pemprosesan grafik dan lapan cip HBM.
Pada masa ini selain Micron, hanya SK Hynix dan Samsung Electronics sahaja yang mampu menghasilkan HBM untuk cip AI termaju.
SK Hynix sedang membina kemudahan baharu di A.S. dan Korea Selatan untuk mengembangkan kapasitinya, manakala Samsung cuba mendapatkan pengesahan daripada Nvidia untuk membekalkan HBMnya untuk set cip B200.
Sumber: Nikkei Asia, AMD