Dengan ini, jika dikira sekali dengan 1000C, ada 3 lagi ahli lain iaitu 1000, 1000L, dan 1000+.
Kehadiran Dimensity 1000C ini tidaklah bermaksud untuk menumbangkan takhta Dimensity 1000+ selaku cip terpantas dalam keseluruhan keluarga MediaTek.
Sebaliknya ia hanya diposisikan dalam kategori bawahan siri Dimensity 1000 sahaja.
Spesifikasi
Dari segi prestasi, Dimensity 1000C hadir dengan 8 teras pecahan kluster antara ARM Cortex-A77 dan Cortex-A55.
Pada 4 teras Cortex-A77, ia selaju 2GHz manakala 4 teras Cortex-A55 lagi berkelajuan 2GHz juga. Bahagian grafik pula diurus oleh ARM Mali-G57 MC5.
Disebabkan cip ini adalah cip dari Dimensity, ia masih menyokong 5G dengan kelajuan muat turun 2.3Gbps dan muat naik 1.2Gbps.
Cip ini menyokong RAM sehingga 12GB RAM dan storan dalaman UFS 2.2.
Sementara teknologi kamera pula adalah sehingga 64MP untuk lensa tunggal.
Cip ini sudahpun dimuatkan dalam LG Velvet untuk pasaran Amerika Syarikat.
Sumber: MediaTek
Berkaitan
- MediaTek Dimensity 2000 Dengan Binaan 5nm Bakal Tiba Pada 2022
- Belum Ada Lagi Peranti Dengan Dimensity 800, Tetapi Kini MediaTek Muncul Pula Dengan Dimensity 820
- HONOR Melancarkan X10 Max - Skrin Gergasi 7.09 Inci Dengan Cip Dimensity 800
- Huawei Nova 8 SE Diperkenalkan Dengan Cip Dimensity 800U, Kamera 64MP, Dan Pengecasan 66W
- MediaTek Pertahankan Isu 'Penipuan' Skor Ukur Aras Prestasi, Jelaskan Syarikat Lain Turut Melakukannya
- realme 6 Akan Gunakan MediaTek Helio G90 Manakala realme 6 Pro Pula Snapdragon 720G
- realme 7 5G Diperkenalkan Dengan Cip MediaTek Dimensity 800U, Skrin LCD 120Hz, Dan Bateri 5,000mAh
- Redmi Note 9T Dilancarkan - MediaTek Dimensity 800U, Pembesar Suara Stereo, Dan 5,000mAh
- MediaTek Akan Perkenal Dimensity 8100 Bulan Hadapan
- Ujian Prestasi MediaTek Helio G70 Pada realme C3 Mendapati Ia Lebih Berkuasa Dari Snapdragon 665