Beberapa sumber seperti Ice Universe dan DCS mendakwa cip itu menggunakan 4 teras super Cortex X4, 4 teras besar A720 dan satu seni bina yang tidak diketahui.
Tambah mereka lagi, prestasi yang ditunjukkan Dimensity 9300 didakwa mengalahkan cip Apple A17 Bionic serta 50% lebih cekap tenaga berbanding pendahulunya.
Walau bagaimanapun, saya berpendapat perkara itu agak mustahil. Hal ini demikian kerana Dimensity 9300 menggunakan teknologi 4nm sementara A17 Bionic pula direka melalui teknologi 3nm TSMC.
{suggest}
Walau bagaimanapun, GPU Arm Immortalis-G720 yang digunakan cip Dimensity itu dikatakan tidak cukup berkuasa untuk melawan GPU Adreno yang dimiliki oleh Snapdragon 8 Gen 3 nanti.
Sumber: notebook Check, wccftech
Gambar utama: wccftech
Berkaitan
- Siri Asus ROG Phone 6D Dilancar, Dikuasakan Dimensity 9000+
- PSVR 2 Akan Dikuasakan Cip Pemprosesan VR Pertama MediaTek
- Infinix GT 10 Pro Dikuasakan Dimensity 8050 Dan Sokong 5G
- AnTuTu - Peranti Dengan Dimensity 9000+ Berjaya Pintas Snapdragon 8+ Gen 1 Di China
- Redmi Note 13 Pro+ Akan Hadir Bulan Ini, Pertama Guna Dimensity 7200-Ultra
- HONOR 90 Lite Rasmi, Dikuasakan Dimensity 6020 Dan Kamera 100MP
- MediaTek Dimensity 9300 Dilapor Ada Isu Terlalu Panas
- Siri Redmi Note 13 Rasmi - Pertama Guna Dimensity 7200-Ultra Dan Ada IP68
- Redmi K60 Dilaporkan Selesai Fasa Rekaan, Dimensity 8200 Mungkin Cip Pilihan
- Redmi 12 Rasmi, Cip MediaTek Helio G88 Dan Kamera Utama 50MP