MediaTek Dimensity 9300 50% Lebih Cekap Tenaga Berbanding Pendahulunya

MediaTek Dimensity 9300 adalah cip flagship yang dilaporkan hadir hujung tahun ini untuk kelas andalan pada tahun 2024.

Beberapa sumber seperti Ice Universe dan DCS mendakwa cip itu menggunakan 4 teras super Cortex X4, 4 teras besar A720 dan satu seni bina yang tidak diketahui.

Tambah mereka lagi, prestasi yang ditunjukkan Dimensity 9300 didakwa mengalahkan cip Apple A17 Bionic serta 50% lebih cekap tenaga berbanding pendahulunya.

Walau bagaimanapun, saya berpendapat perkara itu agak mustahil. Hal ini demikian kerana Dimensity 9300 menggunakan teknologi 4nm sementara A17 Bionic pula direka melalui teknologi 3nm TSMC.

Berkaitan

• Sony Disiasat Kerana Salah Guna Kedudukan Dominan Dalam Pasaran Konsol
• CelcomDigi Mulakan Program Integrasi, Modenkan Rangkaian 4G
• Qualcomm, Nintendo Dan Sony Dilapor Bekerjasama Bangunkan Konsol Sendiri
• Moto Razr 40 Ultra Dilancarkan Di China - Snapdragon 8+ Gen 1, Skrin 165Hz
• Bloomberg: Apple Rancang Buka 24 Apple Store Baharu, Termasuk Di Malaysia

Walau bagaimanapun, GPU Arm Immortalis-G720 yang digunakan cip Dimensity itu dikatakan tidak cukup berkuasa untuk melawan GPU Adreno yang dimiliki oleh Snapdragon 8 Gen 3 nanti.

Sumber: notebook Check, wccftech

Gambar utama: wccftech