Lebih seminggu selepas Tata Electronics mengesahkan insiden keselamatan siber yang menyebabkan lebih 630GB data tertiris, semakin banyak maklumat berkaitan Apple terus didedahkan hasil analisis terhadap fail-fail tersebut.
Kebocoran itu disifatkan sebagai antara yang terbesar pernah melibatkan Apple kerana didakwa membabitkan pelbagai dokumen pembangunan dalaman bagi produk yang masih belum diumumkan.
Apa yang tertiris?
Seperti dilaporkan AppleInsider, antara dokumen yang didakwa bocor ialah lakaran papan logik iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max, dokumentasi modem Apple C2, helaian data cip A20 Pro yang menggunakan nama kod “Borneo”, serta nombor alat ganti bagi pelbagai komponen.
网传塔塔电子把苹果印度工厂把工程资料全漏了，其中包括秋季即将上市的iPhone 18 Pro主板原理图、芯片手册等等资料
喜欢折腾PCB的佬可以手搓Apple开发板，属于是库克卸任前给新CEO特努斯整了个大的 pic.twitter.com/JHc0Qjl6XO— 奶昔🥤 (@realNyarime) June 30, 2026
Fail yang sama turut mengandungi dokumentasi berkaitan kawalan kualiti, ujian perkakasan, binaan NonUI iOS, barisan pemasangan, senarai pembekal dan pelbagai dokumen pembangunan dalaman lain. Walaupun terdapat imej berkualiti tinggi serta video ujian jatuhan (drop test), kesemuanya melibatkan iPhone 17 Pro atau iPhone 15 model asas.
( #appleinternal )
Before the release of the iPhone 17 series, Apple would send out 17 Pros in decoy boxes to employees that pictured an iPhone with an iPad Pro camera bump and no Apple logo. Reminiscent of the PROTO1 iPhone 16 design.
This is at the PRB stage. pic.twitter.com/f4sOq2G7OP
— MWR (@MWRevamped) June 24, 2026
Selain itu, kebocoran tersebut turut mendedahkan antara kaedah yang digunakan Apple untuk melindungi kerahsiaan produk baharunya. Semasa pembangunan iPhone 17 Pro, syarikat itu dilaporkan menggunakan kotak pembungkusan palsu (decoy) yang memaparkan imej iPhone dengan bonggol kamera menyerupai iPad Pro M4 bagi mengelirukan pihak luar.
Konfigurasi modem berbeza
Analisis lanjut AppleInsider terhadap dokumen yang didakwa bocor menunjukkan Apple dipercayai sedang menguji konfigurasi modem yang berbeza mengikut pasaran bagi prototaip iPhone 18 Pro.
Berdasarkan dokumen itu, prototaip yang dikaitkan dengan pasaran Amerika Syarikat didakwa menggunakan modem Qualcomm bagi menyokong rangkaian 5G mmWave. Sebaliknya, pasaran lain dipercayai menggunakan modem Apple C2, yang berdasarkan maklumat sedia ada masih tidak menyokong rangkaian mmWave.
Dokumen sama turut memberi petunjuk bahawa Apple mungkin memperkenalkan sokongan eSIM untuk model iPhone 18 Pro di China.
Cip A20 Pro dengan pembungkusan WMCM
Dokumen yang didakwa bocor turut memperincikan cip A20 Pro yang menggunakan nama kod “Borneo”. Berdasarkan analisis AppleInsider, Apple dipercayai sedang menguji penggunaan kaedah pembungkusan cip WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), berbeza daripada pembungkusan InFO-PoP yang digunakan pada cip Apple ketika ini.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
Dengan menggunakan WMCM, ia membolehkan CPU, GPU dan Neural Engine ditempatkan pada acuan berasingan. Lakaran papan logik yang didakwa bocor juga menunjukkan kedudukan cip utama dan storan dalaman mungkin diubah, namun kesannya terhadap prestasi sistem penyejukan peranti masih belum diketahui.
That massive Apple leak is still unfolding — new analysis just dropped.
A20 Pro goes chiplet — the leak points to WMCM packaging, splitting the CPU, GPU and Neural Engine into separate dies. Apple's biggest chip-packaging change in years.
The modem is a coin flip — some iPhone 18… https://t.co/0aAsQMvaD3 pic.twitter.com/IPHlnMW40h— SpecScout (@SpecScout_) July 1, 2026
Naik taraf kamera utama
Dokumen diagnostik yang membandingkan prototaip iPhone 17 Pro dan iPhone 18 Pro turut menunjukkan perubahan pada sensor ID kamera utama, daripada 0x903 kepada 0x905.
iPhone 18 Pro VC is *HUGE*, and extend to the top of the phone, and smaller dynamic island is nearly confirmed with a CT scan showing the infrared flooder being mounted on the side. pic.twitter.com/uINs7A8s18
— Reptalica (@Reptalicant) June 29, 2026
Menurut AppleInsider, perubahan itu memberi petunjuk Apple mungkin menggunakan sensor Sony IMX-905 sebagai pengganti kepada Sony IMX-903 yang digunakan pada iPhone 17 Pro. Penemuan ini turut dilihat selari dengan laporan sebelum ini yang mendakwa Apple sedang menguji kamera belakang dengan apertur boleh ubah, sekali gus berpotensi menghasilkan kesan latar bokeh yang lebih semula jadi.
Maklumat rantaian bekalan
Selain maklumat berkaitan pembangunan iPhone 18 Pro, Reuters melaporkan fail yang tersebar turut mengandungi dokumen yang memetakan pelbagai komponen kepada syarikat pembekalnya. Antaranya termasuk cip pada papan logik, bateri dan kamera, selain memperincikan ratusan komponen yang dijangka digunakan pada model tersebut.
Dokumen itu juga menunjukkan terdapat komponen yang diperoleh daripada beberapa pembekal berbeza, manakala sebahagian lagi hanya bergantung kepada beberapa syarikat tertentu.
Maklumat seperti pemetaan komponen kepada pembekal lazimnya tidak didedahkan kepada umum kerana dianggap sensitif dalam proses pembangunan dan pengeluaran produk. Sekiranya maklumat itu benar, ia bukan sahaja memberikan gambaran yang lebih jelas mengenai sebahagian rantaian bekalan Apple, malah berpotensi mendedahkan hubungan antara komponen dan syarikat pembekalnya kepada pesaing, pengeluar barangan tiruan serta pihak lain dalam industri.
Pada masa yang sama, insiden ini juga boleh menimbulkan persoalan mengenai tahap keselamatan data dalam rangkaian pembekal Apple, khususnya ketika syarikat itu terus memperluaskan operasi pembuatan iPhone di India.
Apple setakat ini belum memberikan sebarang kenyataan lanjut berhubung kandungan dokumen yang didakwa bocor itu.
{suggest}