Cip Ponte Vecchio ini akan dibina pada teknologi 7nm dan merupakan cip grafik Intel pertama dengan seni bina Xe yang dioptimasikan untuk HPC dan juga beban kerja AI. Untuk makluman, seni bina Xe akan ditawarkan pada 3 jenis rekaan. LP (Low Power) untuk grafik yang diintegrasikan dengan CPU, HP (High Power) untuk kelas pertengahan, enthusiast, dan bahagian pusat data/AI, dan juga HPC (High Performance Computing) untuk perkomputeran berprestasi tinggi.
Untuk Ponte Vecchio, Intel memanggilnya sebagai cip pertama untuk perkomputeran skala-exa, iaitu perkomputeran yang merujuk kepada sistem yang mampu melakukan pengiraan minimum 1 exaFLOPS, atau 1 quintillion sesaat. Cip grafik Ponte Vecchio ini akan dimuatkan dalam Aurora Supercomputer yang akan membuat kemunculan pertamanya di Argone National Laboratory pada tahun 2021.
Untuk seni bina sistem Aurora tersebut, ia akan mengandungi 2 pemprosesan Xeon Scalable yang dinamakan Sapphire Rapids, 6 unit grafik Ponte Vecchio, berserta 16 unit pengiraan. Sistem tersebut juga akan dilengkapi sehingga lebih dari 200 rak server, 230 petabyte storan dan lebih dari 10 petabyte memori.
Ponte Vecchio akan memanfaatkan teknologi dari integrated circuit (IC) 3D Intel Foveros yang menggunakan EMIB (Embedded Multi-Die Bridge), sambungan Compute Express Link dan lain-lain.
Bersama-sama dengan cip grafik Ponte Vecchio tersebut, Intel turut mengumumkan oneAPI yang merupakan model pengatucaraan yang seragam dan dipermudahkan. oneAPI merupakan pendekatan Intel dalam industri AI dan juga dalam era kepelbagaian pemprosesan hari ini. Penggunaan oneAPI akan ditujukan untuk cip pemprosesan Intel Xeon Scalable, Intel Core dengan grafik terbina, dan juga Intel FGPA, berserta tambahan lain untuk masa akan datang.
Untuk CPU Sapphire Rapids pula, ia dikatakan bakal menggunakan teknologi pembuatan 7nm, sokongan PCI 5.0, 6 saluran memori DDR5 serta akan hadir pada tahun 2021.
Sumber: Intel
Berkaitan
- MediaTek Memperkenalkan Cip 5G Dimensity 1000C - Penambahan Terbaharu Dalam Keluarga Dimensity 1000
- iPhone 12 Mini Dilaporkan Akan Guna Varian Cip A14 Bionic Yang Sedikit Lemah
- Apple M1 Diumumkan - Cip Pertama Apple Silicon Untuk Komputer Mac
- HONOR 30S Dilancarkan Sebagai Peranti Pertama Dengan Cip Kirin 820 5G
- Google Pixel 4a Akan Dijana Cip Snapdragon 730, RAM 6GB, Dan Bateri 3,080mAh
- realme X7 Dan X7 Pro Kini Rasmi - Dijana Cip MediaTek Dimensity 1000+, Paparan 120Hz, Dan Bateri 4,500mAh
- Apple A14 Diumumkan - Cip Pemprosesan Binaan 5nm Paling Berkuasa Dari Apple
- Bayaran Sehingga 1.5 Juta USD Jika Anda Berjaya Godam Cip Titan M Pada Google Pixel
- Komputer Mac Pertama Dengan Cip ARM Akan Diumumkan Ketika Acara WWDC Nanti
- Ini Merupakan Barisan Jentera ASUS Terbaharu Dengan Cip AMD Ryzen 4000 Di Malaysia