AMD telah mengumumkan CPU generasi seterusnya, AMD Ryzen 7000 yang akan menggunakan seni bina baru Zen4. Di samping itu, AMD juga melakukan anjakan paradigma dengan memperkenalkan papan induk (motherboard) AM5 baharu untuk Ryzen 7000 ini.
Setelah lebih 5 tahun pengguna AMD setia kepada platform AM4, tahun ini kita memerlukan papan induk siri 600 yang menyokong platform AM5 jika hendak menggunakan cip siri Ryzen 7000.
Oleh itu, MSI yang merupakan salah satu rakan niaga AMD telah memperkenalkan barisan papan induk baharu siri 600 yang menyokong platform AM5 untuk siri Ryzen 7000 berasaskan Zen4 ini.
MSI memperkenalkan MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI dan PRO X670-P WIFI untuk barisan papan induk AMD X670. Berikut merupakan spesifikasi untuk setiap papan induk MSI:
Papan Induk Siri MEG
- Dilengkapi 4 slot storan M.2 (termasuk 1 M.2 PCIe 5.0 x4)
- Mempunyai kad M.2 XPANDER-Z GEN5 Dual di dalam kotak (untuk 2 slot tambahan PCIe 5.0 x4 M.2)
Papan Induk Siri MPG
- Menyokong 2 slot PCIe 5.0 x16
- Dilengkapi 4 slot M.2 (terbahagi kepada 2 slot M.2 PCIe 5.0 x4 dan 2 PCIe 5.0 x4).
- Didatangkan fasa kuasa 18+2 VRAM dengan 90A.
Papan Induk Siri PRO
- Menyokong sambungan kuasa 8-pin untuk CPU
- Mempunyai sistem “14+2 Phases Duet Rail Power”
- 1 slot M.2 PCIe 5.0 x4
- 2.5G Lan
- Sokongan Wi-Fi 6E
MSI mungkin melancarkan papan induk X670E dan X670 ini pada bulan September nanti selari dengan pelancaran cip pemprosesan AMD Ryzen 7000.
Sumber: videocardz
Gambar utama: videocardz
Baca juga: