Qualcomm vs Samsung vs Huawei Hisilicon vs MediaTek.
Pihak AnTuTu benchmark telah menerbitkan infografik perbandingan prestasi cip pemprosesan keluaran Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Hisilicon Kirin dan MediaTek Dimensity.
Infografik ini sekaligus memberikan pemahaman yang lebih jelas kepada pengguna tentang kedudukan prestasi cip pemprosesan telefon pintar yang ada di pasaran ketika ini.
Sebagai contoh, jarak antara model cip pemprosesan Snapdragon 865 5G adalah yang tertinggi. Meninggalkan Samsung Exynos 990 yang berada dibelakangnya.
Sementara prestasi cip pemprosesan Dimensity 1000L dari MediaTek agak jauh terbelakang. Tetapi masih mampu bersaing dengan model cip pesaingnya yang lebih mahal.
Secara kesimpulannya, set cip pemprosesan Snapdragon dari Qualcomm masih mendominasi prestasi telefon pintar menerusi Snapdragon 865 5G. Diikuti oleh Samsung Exynos 990, Huawei Hisilicon Kirin 990 5G dan MediaTek Dimensity 1000L.
Walaubagaimanapun dalam senarai yang disediakan AnTuTu ini tidak pula menyenaraikan siri cip ABionic dari Apple.
Sumber: Root My Galaxy
Berkaitan
- Redmi K50 Dan Redmi K50 Pro Rasmi Dilancarkan, Dikuasakan Dimensity 9000
- Ini Mungkin Skor Prestasi Cip Pemprosesan Kirin 990
- Ini 10 Telefon Pintar Flagship Terbaik Bulan Julai 2022 - Antutu
- vivo X70 Series Dilancarkan, Dikuasakan Oleh MediaTek Dimensity 1200
- Skor AnTuTu Mendedahkan Prestasi Sebenar Cip A13Bionic iPhone SE 2020
- Menurut AnTuTu, Inilah 20 Telefon Pintar Android Dengan Prestasi Terbaik Sepanjang Oktober 2020
- Intel Dan MediaTek Bekerjasama Membangunkan Cip 5G Untuk Komputer Riba
- FlipBuds Pro Menjadi TWS Pertama Di Dunia Menyokong Teknologi Bunyi Qualcomm Snapdragon
- Ini Adalah 10 Telefon Pintar Android Terbaik Setakat Disember 2021 Menurut Antutu
- Ini Adalah 10 Model Telefon Pintar Flagship Dan Pertengahan Dengan Prestasi Terbaik Bagi April 2020 Berdasarkan Antutu Benchmark