Gergasi teknologi IBM rasmi mengumumkan pencapaian bersejarah dalam industri semikonduktor global menerusi pengenalan teknologi cip sub-1 nanometer (nm) pertama di dunia.
Dibangunkan di fasiliti penyelidikan New York, inovasi ini menggunakan reka bentuk transistor revolusioner pada nod 0.7 nm atau dikenali sebagai nod 7 angstrom sekali gus memecahkan batasan fizikal penskalaan cip tradisional yang selama ini menghampiri had atom.
Menerusi seni bina tiga dimensi (3D) baharu yang dinamakan sebagai Nanostack, IBM berjaya memadatkan hampir 100 bilion transistor ke atas cip bersaiz sekecil kuku manusia.
Jumlah ketumpatan ini adalah hampir dua kali ganda berbanding teknologi cip 2 nm yang diperkenalkan syarikat itu pada tahun 2021.
Seni bina Nanostack berfungsi secara menegak dengan menyusun dan menyilang transistor melalui integrasi berturutan 3D, selain membolehkan penggunaan kombinasi bahan berbeza pada setiap lapisan.
Berdasarkan laporan teknikal di persidangan VLSI 2026, reka bentuk ini menawarkan lonjakan prestasi sehingga 50 peratus lebih tinggi, atau penjimatan tenaga 70 peratus lebih cekap berbanding nod 2 nm.
Malah, ia turut memberikan penskalaan SRAM sebanyak 40 peratus demi menyokong permintaan data jalur lebar tinggi bagi beban kerja kecerdasan buatan (AI) generatif dan infrastruktur awan.
Pengarah IBM Research, Jay Gambetta, menyatakan bahawa inovasi ini bukan sekadar mengecilkan saiz transistor, sebaliknya mencipta semula kaedah pembuatan cip masa hadapan dengan unjuran pelan tindakan (roadmap) penskalaan untuk sekurang-kurangnya sedekad akan datang.
Proses penghasilan peranti ujian ini turut dijayakan bersama rakan strategik seperti ASML menerusi penggunaan mesin litografi High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV).
IBM menjangkakan fasa pengeluaran komersial bagi cip sub-1 nm berasaskan teknologi Nanostack ini mampu direalisasikan dalam tempoh seawal lima tahun lagi.
{suggest}