HBM DRAM, sejenis memori berkelajuan tinggi yang kini digunakan dalam GPU seperti Nvidia dan AMD, dijangka bakal hadir ke telefon pintar.
Walaupun LPDDR5X masih menjadi standard untuk peranti mudah alih, keperluan memproses data AI yang semakin kompleks mendorong perubahan ke arah memori berprestasi lebih tinggi ini.
Berdasarkan laporan terkini, Huawei dijangka akan mendahului Apple dalam memperkenalkan telefon pintar pertama dengan High Bandwith Memory (HBM) atau memori setarafnya, yang mampu mencapai kelajuan sehingga 128GB/s menggunakan teknologi 3D berlapis.
Ini sekali gus akan memberikan kelebihan besar kepada Huawei dalam perlumbaan AI mudah alih.
Namun, masih belum diketahui model mana dari Huawei yang akan menerima teknologi ini terlebih dahulu.
Malah Samsung juga dilihat sebagai calon utama kerana kepakarannya dalam pembuatan HBM dan Low Latency Wide I/O (LLW) DRAM.
Teknologi HBM dijangka menjadi pilihan utama untuk telefon pintar AI generasi akan datang berikutan gabungan lebar jalur tinggi, kecekapan tenaga, dan saiz cip yang lebih kecil.
Sementara itu, Apple pula dijangka hanya akan memperkenalkan HBM DRAM menerusi model ulang tahun ke-20 iPhone pada tahun 2027 nanti.
Sumber: wccftech