Peranti audio terbaru Huawei yang bakal menyaingi Apple AirPods.
Jika Apple mempunyai teknologi cip audio H1 yang digunakan pada peranti Apple Airpods, Huawei juga kini turut membangunkan cip audionya sendiri.
Huawei dalam ciapan Twitternya yang berbunyi “New Kirin technology will connect you to a whole new audio experience” turut menyertakan sekali video acah peranti audio tersebut.
New Kirin technology will connect you to a whole new audio experience.
Discover how by following #HuaweiIFA2019 👉 https://t.co/Al4vGP6xiX#RethinkEvolution #IFA19 pic.twitter.com/WBwKrACotr
— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) August 31, 2019
Daripada video acah itu, dapat dilihat sepasang cip Kirin yang akan digunakan pada peranti audio itu. Setakat ini belum ada sebarang info lanjut tentang teknologi cip tersebut.
Tetapi yang pastinya ia akan menambah baik teknologi tanpa wayar Bluetooth yang digunakan pada peranti audio Huawei ketika ini.
Cip audio ini hanya akan didedahkan Huawei di pameran teknologi IFA, Berlin, Jerman pada 6 September nanti iaitu sama dengan  acara pelancaran cip pemprosesan Kirin 990.
https://www.youtube.com/watch?v=EMnnKKNer44