Cip Apple A13 Untuk Model Terbaru iPhone 2019 Dilaporkan Sudah Mula Dikilangkan Oleh TSMC

Cip pemprosesan mikro Apple A13 bakal menjadikan iPhone 2019 sebagai peranti paling berkuasa.


Berdasarkan kepada laporan Bloomberg baru-baru ini, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sudah pun memulakan produksi bagi menghasilkan cip pemprosesan terbaru Apple A13.

Cip tersebut dijangka akan dimuatkan ke dalam barisan model terbaru iPhone 2019 nanti.

Apple A13 merupakan cip pemprosesan generasi baru yang dibangun menggunakan teknologi 7nm. Teknologi tersebut membolehkan A13 dimuatkan dengan transistor 17% lebih banyak daripada cip sebelumnya.

Sekaligus menjadikannya sebagai cip pemprosesan paling berkuasa yang digunakan dalam sebuah telefon pintar.

Kapsyen: Sekadar rujukan. Cip Apple A12 Bionic yang digunakan dalam iPhone XS 2018 sudah pun melebihi keupayaan cip pemprosesan terbaru Snapdragon 855 yang digunakan pada kebanyakan telefon pintar premium Android. Kredit: Guiding Tech


Selain itu proses penghasilannya yang kini menggunakan teknologi EUV (extreme ultraviolet lithography, menggantikan proses deep ultraviolet-DUV) akan menjadikan iPhone 2019 10% lebih jimat tenaga.

Walaubagaimanapun, sumber Bloomberg belum ada menyatakan pengesahan sama ada iPhone 2019 bakal menyokong teknologi tanpa wayar 5G ataupun tidak.

Namun begitu iPhone 2019 dikatakan akan menyokong ciri Reversible charging (sepertimana Samsung S10, S10+ dan S10e) yang membolehkan iPhone 2019 mengecas aksesori lain seperti AirPods dicas secara tanpa wayar serta penggunaan 3 kamera belakang.

iPhone 2019 dijangka akan diperkenalkan dalam bulan September 2019 nanti.

P/s: iPhone 2019 juga dijangka akan hadir dengan 2 pilihan warna baru.