TSMC baru-baru ini telah memperkenalkan teknologi cip pemproses baharu mereka, iaitu A14, yang bakal mula dikilangkan secara besar-besaran pada tahun 2028.
Cip A14 ini merupakan kesinambungan daripada teknologi N2, namun hadir dengan peningkatan ketara seperti kelajuan pemprosesan sehingga 15% lebih pantas pada tahap penggunaan tenaga sama, ataupun penjimatan kuasa sehingga 30% pada kelajuan pemprosesan sama.
Selain itu, ia juga meningkatkan kepadatan logik lebih daripada 20% berbanding teknologi terdahulu.
Dengan ciri ini, TSMC menyatakan cip A14 direka khas untuk memperkasakan fungsi kecerdasan buatan (AI), terutamanya pada telefon pintar masa depan, menjadikan peranti lebih pintar dan efisien dalam penggunaan bateri.
Ia dibangunkan dengan seni bina transistor nanosheet generasi baharu serta teknologi NanoFlex Pro yang menjanjikan peningkatan prestasi, kecekapan tenaga, serta lebih fleksibiliti dalam rekaan cip.
Selain telefon pintar, TSMC turut membangunkan variasi teknologi ini untuk industri lain seperti automotif, di mana cip N3A kini mula memasuki tahap pengilangan akhir bagi sistem bantuan pemanduan canggih (ADAS) serta kenderaan autonomi (AV). Ini bakal menjadikan kenderaan pintar lebih cekap dan selamat.
Pada masa yang sama, TSMC turut mendedahkan pelbagai teknologi terkini lain seperti N4C RF untuk komunikasi lebih cekap pada telefon pintar serta teknologi pembungkusan cip CoWoS yang meningkatkan kuasa pemprosesan khusus untuk AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC).
Sumber: TSMC