Kali terakhir ARM memperkenalkan seni bina cip adalah pada Oktober 2011 dengan pengumuman seni bina Armv8. Setelah hampir 10 tahun, Arm kini mengumumkan seni bina cip baharu iaitu Armv9.
Dengan seni bina v9, Arm menggariskan 3 fokus utama iaitu meningkatkan keselamatan dan pemprosesan yang berkaitan kecerdasan buatan (AI) serta keseluruhan prestasi yang maksimum.
Melalui v9, Arm turut memperkenalkan Arm Confidential Compute Architecture (CCA) yang menggunakan konsep “Realms”. Menurut Arm, semua aplikasi akan berpeluang memanfaatkan Realms untuk melindungi kod dan data peribadi yang diproses dengan menjalankannya dalam persekitaran yang berbeza daripada perisian lain.
Sebagai tambahan, Armv9 juga akan dilengkapi teknologi Scalable Vector Extensions (SVE) terkini, dengan kerjasama Fujitsu. Menerusi SVE2, ia membolehkan peningkatan pembelajaran mesin (ML) dan pemprosesan isyarat digital (DSP) di pelbagai aplikasi yang lebih luas.
SVE2 akan meningkatkan kemampuan pemprosesan sistem 5G, realiti maya dan terimbuh (Augmented Reality) dan sebagainya.
Dari segi prestasi, v9 dijangka akan meningkatkan prestasi CPU melebihi 30% berbanding generasi seni bina sebelumnya.
Tidak dinyatakan bila cip dengan seni bina Armv9 akan dikomersialkan, tetapi ia menjangkakan 300 bilion cip akan menggunakan seni bina baharu ini.