Versi yang dimaksudkan adalah Snapdragon 670, Snapdragon 640, dan Snapdragon 460 yang mana spesifikasinya sudah mula tertiris di laman Weibo.
Snapdragon 670
Cip ini disebut sebagai pengganti kepada Snapdragon 660 dan perubahan ketara yang boleh dilihat adalah ia dibangunkan dengan rekaan 10nm. Cip ini berupaya memberi sokongan untuk kamera telefon pintar sehingga 26MP atau tetapan dwi kamera gabungan lensa 13MP+13MP.
Ia juga disasarkan untuk model telefon pintar kelas pertengahan atas dan model permulaan flagship.
Snapdragon 640
Cip tahap rendah ini dilengkapi dengan dua teras Kryo 360 pada kadar 2.15GHz dan enam teras lagi pada kadar 1.55Ghz. GPU yang digunakan pula adalah Adreno 610, manakala berkongsi pemproses isyarat imej (ISP) yang sama dengan Snapdragon 670 iaitu, dwi 14-bit Spectra 260 ISP.
Snapdragon 460
Dilengkapi modem yang sama dengan seperti Snapdragon 640 dan menyasarkan peranti mampu milik. Tidak mempunyai sistem cache dan sokongan kamera sehingga 21MP dengan Spectra ISP 240. Cip ini dibangunkan dengan teknologi 14nm dan bukannya 10nm seperti dua cip diatas.
Sumber: DealnTech
Berkaitan
- Peranti Flagship Huawei Pada 2021 Mungkin Guna Cip Snapdragon
- Redmi 7 Diumumkan, Hadir Dengan Snapdragon 632 Dan Bateri 4000mAh
- Xiaomi Mi CC9 Dirasmikan Dengan Snapdragon 710 Dan Kamera 48MP
- Spesifikasi Telefon Pintar Sony Tertiris, Menyenaraikan Snapdragon 845 Dan Dwi Kamera
- Ini Penjelasan Qualcomm Mengenai Telefon Gaming Sendiri
- Redmi Note 7 Pro Dilancarkan Bersama Kamera 48MP Dan Snapdragon 675
- Redmi Note 5 Mungkin Hadir Dengan Bingkai Nipis Dan Snapdragon 636
- Skor Antutu Tertinggi Direkodkan Dari Peranti Snapdragon 865
- Redmi Y3 Kini Rasmi Diumumkan, Mempunyai Kamera Hadapan 32MP, Snapdragon 632 Dan Bateri 4000mAh
- Lenovo Legion Phone Duel Sudah Rasmi Dengan Snapdragon 865+ Dan Pengecasan 90W