Telefon flagship seperti Samsung Galaxy S8, Sony Xperia XZ, Xiaomi Mi 6 masing-masing dimuatkan dengan cip pemprosesan Snapdragon 835.
Beberapa minggu sebelum ini HTC U11 mempamerkan flagship baru mereka dengan ciri bingkai motion sensor dan cip SD835. Namun dengan bekalan cip SD 835 yang tidak mencukupi, HTC mungkin terpaksa beralih pada cip SD 660 yang dijadualkan pelancarannya pada hujung minggu ini, 9 May.
Snapdragon 660 ini sebenarnya lebih memfokuskan pada syarikat pembuat telefon pintar yang tidak berkesempatan menerima cip SD835. SD660 dibina dengan pemprosesan 8 teras, sama seperti SD 835, tetapi SD 660 akan dibina dengan saiz 14nm berbanding 10nm.
Secara teorinya, prestasi cip baru ini mungkin sedikit bawah berbanding SD 835 tetapi tidak jauh jurangnya. Ianya menampilkan dua teras Kyro dengan 4 teras Cortex A73 pada 2.3GHz dan 4 teras Cortex A53 pada 1.9GHz. Hmm not bad. Lebih kurang sama tarafnya dengan Kirin 960 dan cip Apple A10.
Sama-ama kita nantikan.
Sumber
Berkaitan
- OnePlus 3T Bakal Dibina Dengan Snapdragon 821
- Samsung Galaxy A70 Mula Ditawarkan Di Malaysia, Dikuasakan Oleh Snapdragon 675 & Tri-Kamera Utama
- Xiaomi Mi Mix 2 - Peranti Skrin Hampir Penuh Bersama Snapdragon 835
- Vivo Sah Jadi Antara Yang Pertama Guna Snapdragon 865 5G
- Manifesto Xiaomi Tertunai Dengan Pelancaran Poco F1, Peranti Snapdragon 845 Termurah Masa Kini
- OnePlus 3 Akan Dinaik Taraf Dengan Pemproses Baru Snapdragon 821
- Xiaomi Mi 6 Dengan Snapdragon 835 Dikhabarkan Hadir Fabruari Atau April Tahun Hadapan
- HONOR 8C Diperkenalkan Di Pasaran Malaysia, Hadir Dengan Snapdragon 632
- Dua Peranti Xiaomi Dengan Snapdragon 855 Tersenarai Di Geekbench
- Nubia Z18 Kini Rasmi, Dilengkapi Cip Snapdragon 845 & Nisbah Paparan 91.8%