Belum pun sampai sebulan sejak telefon pertama dengan cip HiSilicon Kirin 990 diperkenalkan, timbul pula laporan mengenai Kirin 990. Ia dilaporkan akan dilancarkan seawal suku pertama tahun hadapan.

Menurut laporan BGR India, kerja-kerja membangunkan sistem cip kedua dengan pemproses 7nm itu sudah pun bermula. Cip berkenaan didakwa akan hadir dengan sokongan sambungan 5G tersedia bersama modem Balong 5000.



Huawei dikatakan telah melaborkan lebih kurang RMB 200 juta(~RM 120.28 juta) dalam usaha mereka menguji sistem cip baharu berkenaan. Terdapat juga laporan yang menyatakan Kirin 990 akan membuat kemunculan bersama peranti dengan skrin boleh lipat pertama Huawei nanti.

Ketika ini, Huawei baru mempunyai empat model yang menggunakan cip Kirin 980 iaitu Mate 20, Mate 20 Pro, Mate 20 X dan Honor Magic 2. Namun, masih tiada maklumat lanjut mengenai spesifikasi sistem cip Kirin 990 yang dapat diperoleh setakat ini.

Berita ini dilihat sebagai tamparan hebat kepada pesaing mereka, Qualcomm yang sehingga kini masih belum mengumumkan sistem cip baharu bagi menggantikan Snapdragon 845.

 

Sumber: BGR