Siri cip pemprosesan terbaru Snapdragon 875 yang dijangka akan diperkenalkan lewat tahun dilaporkan akan dikilangkan oleh Samsung Semiconductor Company (SSC).
Ia berdasarkan kepada laporan dari media Korea Selatan yang mendakwa SSC berjaya menawarkan tawaran yang lebih baik berbanding pihak TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
Jadi bermula tahun hadapan, kesemua siri cip pemprosesan Snapdragon untuk model telefon pintar flagship akan dikilangkan oleh SSC.
Kontrak pengeluaran cip tersebut antara pihak Qualcomm dan Samsung adalah dianggarkan bernilai USD844 juta.
Sejak 20 tahun lepas, Samsung Semiconductor Company merupakan syarikat pengilang semikonduktor terbesar d dunia.
Cip Snapdragon 875 dijangka akan digunakan seawal bulan Mac 2021 nanti oleh pelbagai model telefon pintar flagship antaranya dari Oppo, Xiaomi.
Sumber: My Fix Guide