Namun, sama juga seperti realme 5 dan realme 5 Pro sebelum ini, kedua-kedua model menggunakan cip pemprosesan berbeza.
Untuk realme 6, ia akan menggunakan cip MediaTek Helio G90 iaitu naiktaraf dari Snapdragon 665. Untuk realme 6 Pro pula ia akan gunakan Snapdragon 720G yang juga lebih baik berbanding Snapdragon 712 pada realme 5 Pro.
Dari segi spesifikasi, Snapdragon 720G lebih maju dengan 8nm berbanding 12nm pada Helio G90. Dari segi teras, ia adalah sama dengan kedua-dua cip menggunakan teras dari Cortex-A76 dan Cortex-A55. Perbezaan utama adalah dari segi kelajuan teras dan juga pemprosesan grafik yang digunakan.
Dengan prestasi kedua-dua cip yang lebih baik, nampaknya siri realme 6 akan lebih menyerlah serta menjadi pilihan ramai untuk dibeli, sama seperti siri realme 5 sebelum ini.
Sumber: Gizchina, Notebookcheck
Berkaitan
- Siri OnePlus 8 Dijual Di Malaysia Bermula RM 2899, OnePlus 8 Pro Dari RM 3699
- Lenovo Legion Pro Kini Hadir Dalam Edisi Lutsinar Menampakkan Isi Dalam Telefon
- Spesifikasi Galaxy S10 Lite Mula Didedahkan - Pasaran Malaysia Bakal Guna Cip Snapdragon 855?
- ZTE Memperkenalkan Blade 20 Pro 5G Dijana Snapdragon 765G Dan Bateri 4,000mAh
- Muslim Pro Nafi Penjualan Data, Namun Akui Hubungan Urusniaga Bersama X-Mode
- Piawaian NFC Yang Terbaharu Membolehkan Ia Mengecas Produk Lain Tanpa Wayar
- Pemprosesan Grafik Xe Intel Tiger Lake Dikatakan Menyamai Prestasi Nvidia MX350
- Reaksi Awal OPPO Reno7 Dan Reno7 Pro - Menawan Dan Tertawan
- vivo Sahkan X60 Pro+ Akan Gunakan Snapdragon 888 Dan Kemasan Panel Belakang Berbeza
- Redmi Note 9 Dijangka Guna MediaTek Helio G70, Versi Pro Pula Snapdragon 720G