Terdapat khabar angin di Twitter menandakan Qualcomm, pembuat cip pemprosesan untuk peranti telefon pintar mempunyai teknologi baru dalam pembikinan untuk cip kelas pertengahan dan utama mereka.

Mereka dikatakan akan menggunakan teknologi cip 10 nm untuk cip pertengahan mereka seperti Snapdragon 670. Teknologi cip 10 nm sebelum ini digunakan dalam cip utama mereka seperti Snapdragon 835.

Qualcomm juga dikatakan merancang untuk mengaplikasikan proses Low Power Plus, LPP menggantikan proses Low Power Early, LPE yang sekarang ini digunakan. Proses terbaru ini dijangka akan memberi lebih prestasi dan meningkatkan kecekapan.

Untuk teknologi keseluruhan pula untuk cip mereka, Qualcomm diramal akan memperkenalkan teknologi Kyro 360, teknologi teras generasi ke-3 mereka. Kyro 360 memanfaatkan cip 8 teras untuk meningkatkan kuasa perkomputeran dan pada masa yang sama mengekalkan tahap kecekapan tenaga pada tahap optimum.

Teknologi lain yang dijangka akan diumumkan adalah DynamicIQ, evolusi ARM yang terbaru menggunakan seni bina big.LITTLE untuk digunakan di dalam cip. DynamicIQ juga direka bagi meningkatkan kecekapan cip dalam memastikan suhu cip lebih rendah dengan mengendalikan kuasa dengan lebih baik.

Apa yang boleh diharapkan dari perkara di atas? Pembuat peranti telefon pintar sudah boleh mengaplikasikan fungsi terbaru yang selama ini digunakan pada telefon pintar utama ke telefon pintar kelas pertengahan dengan perkenalan cip Snapdragon 670 yang memungkinkan fungsi seperti pengecaman wajah dan pengesan cap jari di dalam skrin paparan satu realiti.

Sumber