Ia juga disebabkan kekurangan bekalan semikonduktor yang menjadi asas dalam penciptaan cip tersebut.
Sebelum ini, industri automotif juga menghadapi masalah yang sama dan Qualcomm menjelaskan situasi ini lebih teruk apabila melibatkan sektor telefon pintar.
Qualcomm juga adalah watak penting dalam memberi bekalan kepada pihak ketiga seperti TSMC dan Samsung. Disebabkan ini, peningkatan permintaan yang tinggi membuatkan mereka tidak dapat memenuhi permintaan sedia ada.
Walau bagaimanapun, Qualcomm komited untuk menyelesaikan masalah ini secepat mungkin. Mereka mengatakan situasi ini akan stabil pada pertengahan tahun ini.
Sumber: Bloomberg via Gizmochina
Berkaitan
- Cip 4nm Dimensity 9000 Diumum, Cip MediaTek Yang Paling 'Power'
- Qualcomm Ingin Kuasai Pasaran Komputer Riba Dengan Cip Baharu
- Google Dilapor Akan Guna GPU AMD Pada Cip Mereka
- iPhone 13 Dijangka Guna Modem Qualcomm Snapdragon X60 5G
- U Mobile & Qualcomm Bekerjasama, Sediakan Perkhidmatan Teleperubatan Untuk B40
- Qualcomm Akan Umum Konsol Mudah Alih - Hasil Kerjasama Dengan Razer
- Cip Apple M2 Dijangka Akan Tiba Tidak Lama Lagi
- Cip Pemproses Tensor Bakal Beri Perubahan Untuk Peranti Dari Google
- Snapdragon 860 Adalah Cip Snapdragon 855 Yang Dinaik Taraf
- TSMC Dan Samsung Hadapi Masalah Dalam Pembangunan Cip Pemproses 3nm