Qualcomm hari ini mengumumkan kerjasama berbilang generasi dengan Amazon untuk membangunkan cip tersuai pada skala besar bagi pusat data AI, termasuk menyokong keperluan inferens AI dalam infrastruktur AWS yang semakin berkembang.
Kedua-dua syarikat juga akan bekerjasama dalam penyelesaian sambungan optik berkelajuan tinggi bagi menyokong peningkatan skala dan keperluan lebar jalur infrastruktur AI.
Kerjasama ini akan memanfaatkan teknologi SerDes dan pemproses isyarat digital optik (optical DSP) Qualcomm, termasuk penyelesaian sambungan optik sehingga 1.6T serta penyelesaian generasi akan datang.
Sebagai sebahagian daripada peluasan kerjasama ini, Qualcomm Technologies merancang untuk memperluas penggunaan infrastruktur AI AWS, termasuk Amazon Bedrock, bagi beban kerja automasi reka bentuk elektronik (EDA). Syarikat itu menyasarkan penggunaan tersebut dapat membantu mengurangkan kitaran reka bentuk cip.